安信证券:予晶盛机电(300316.SZ)“买入-A”评级 目标价78.5元

790 8月16日
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杨万林

智通财经APP获悉,安信证券发布研究报告称,晶盛机电(300316.SZ)是国内稀缺的晶体生长材料及设备龙头,其技术延展性已得到证明,预计后续还将拓展到其它新兴晶体制备领域。预测21-23年净利润分别为15.18/20.13/25.72亿元,对应EPS分别为1.18/1.57/2元。予“买入-A”评级,6个月目标价78.5元,对应2022年PE为50X。

安信证券主要观点如下:

硅-蓝宝石-碳化硅,掌握底层关键技术,晶体生长龙头业务持续延伸。

晶体生长设备的核心在于工艺控制,核心部件包括自动控制系统、热场等,技术有一定的共通性和延展性。公司在底层关键技术的领先奠定了其在更多晶体领域领先的基础,目前在光伏、半导体硅片、蓝宝石、SiC等四个领域均有成熟布局,且有望向其他领域晶体制备进一步拓宽。同时公司还延伸到切、磨、抛、外延等生长后处理阶段,成长为晶体制造一体化设备龙头。

下游景气度共振向上,公司发展道路越走越宽。

光伏领域,随着技术进步,单晶硅片尺寸持续扩大,将带来硅片设备的更新迭代;且下游竞争格局恶化,利好核心设备供应商;

半导体领域,市场需求复苏,面对下游半导体市场需求持续扩张,以及国内巨大的硅片供给缺口,各大厂商纷纷发布了扩产规划,包括国内的传统的硅片厂商金瑞泓、有研新材,硅片领域新生代力量中环股份,以及国际硅片龙头在大陆的合资企业江苏中辰、上海合晶等;

蓝宝石领域,MiniLED叠加消费电子领域快速崛起,给蓝宝石材料带来了更广阔的增量空间,蓝宝石处于量价齐升状态;碳化硅领域,新能源汽车及光伏加速普及,SiC在新能源汽车、光伏的核心部件中逐步开始使用,预计未来几年SiC市场规模将大幅增长。

与应用材料合资,打开向泛半导体制程延伸道路。

公司携手应材增资控股科盛装备,收购丝印、晶圆检测设备,进一步丰富公司光伏设备、半导体产品线,打造产业链平台型公司,提升公司综合竞争实力。此次合作亦表现了公司不断拓展主营业务的能力,未来延展性极强。公司立足于在晶体长晶设备领先地位,掌握核心技术工艺,分别与光伏、半导体、蓝宝石多个领域优质龙头企业建立合作。

蓝宝石领域,2020年在蓝宝石领域合作全球领先的消费电子防护玻璃龙头蓝思科技,共同在宁夏建厂;在半导体领域,2017年合作中环领先子公司,公司出资5亿元占比10%,并于今年6月增资中环领先1.3亿元,用于推动集成电路大硅片项目;近日公司宣布与应用材料合资成立子公司,再次表明公司持续打开多领域业务新格局,有望打造泛半导体产业链综合平台。

风险提示:硅片价格波动影响下游扩产,下游半导体需求不及预期等。