智通财经APP获悉，港股半导体板块今日集体上涨，晶门半导体(02878)此前发布公告，该集团截至2021年6月30日止六个月预期取得未经审核股东应占综合溢利约1000万美元，而2020年同期则取得未经审核股东应占综合溢利约440万美元。截至15时24分，涨11.11%，报1.2港元，成交额1.39亿。
受益于芯片供不应求，全球各地晶圆厂产能正在加速扩充，根据SEMI预测，全球8英寸晶圆厂数量预计将从2020年的212个增加到2022年的222个，12英寸晶圆厂的数量预计将从2020年的129个增加到2022年的149个。晶圆产线建设周期较长且成本高昂，其中约80%的成本将用于购置设备，因此半导体设备支出对于行业景气走势的判断具备先导性。机构指出，国内半导体设备核心企业将受益于行业扩容等持续崛起。
