智通财经APP获悉，华创证券发布研究报告称，生益科技(600183.SH)为全球第二大覆铜板厂商，下游客户遍及通信、汽车、消费电子，当前覆铜板进入涨价周期。考虑公司自身的产品结构和扩产节奏，上调21-23年EPS预测由1.07/1.2/1.3元至1.33/1.37/1.47元，给予21年25X估值，对应目标价33.25元，维持“强推”评级。
事件：生益科技2021年中报业绩预告为14-14.2亿，同比增长70-72%，扣非业绩13.9-14.1亿，同比增长69-71%。
华创证券主要观点如下：
业绩超预期，覆铜板涨价弹性凸显。按业绩预告中值看Q2归母净利润约8.66亿，环比Q1增长59%，主要系均价提升及二季度生产天数增加导致。同期生益电子披露业绩预告，按中值看生益电子Q2业绩持平，业绩压力最大阶段已经过去。覆铜板贡献利润8.26亿，环比大增63.9%，盈利弹性大超预期。
汽车&消费类下游景气加速，通信侧复苏有望推动价格进一步上涨。二季度原材料价格持续维持高位，公司主力产品价格持续上涨，一季度以来公司持续优化产品结构，毛利率持续改善，下游汽车复苏强劲，公司在汽车电子领域积累深厚，中高端板材均已通过大厂认证，结构占比逐步提升，目前已经接近25%占比。通信侧服务器复苏已久，二季度已经传导到覆铜板，预计下半年英特尔whitly平台推出，高速材料放量可期。
基站二季度重启招标，预计基站覆铜板三季度有望明显复苏，三季度需求从通信/汽车/消费电子看景气持续向上，覆铜板价格有望维持上涨态势。铜价目前高位震荡，但铜箔加工费在电动车拉动下持续上涨，成本端整体维持高位，覆铜板价格仍在上涨，从实际经营情况看，公司通过主动挑单提升盈利能力，高端的高频高速需求逐渐复苏，毛利率有望保持平稳上行。
行业竞争优势显著，高端板材引领者边界不断拓宽。公司目前已经为鹏鼎供应苹果用miniled背板CCL，mini背板PCB工艺难度高，生益表现了持续卓越的产品研发能力。汽车自动驾驶相关核心器件覆铜板也是生益重要的增长点。未来载板、FCCL有望持续接力，公司在高端板材领域逐个突破，坐稳全球覆铜板龙头地位。产能扩张有序推进，常熟工厂1100万平产能已于5月份开工，预计22年10月投产，江西二期1800万平项目积极储备中，产能弹性充分。
生益电子基本面触底，需求复苏下利润弹性可期。根据同期披露的业绩预告，生益电子Q2业绩环比持平，在扩产爬坡和成本上升压力下取得环比持平业绩实属不易，通信侧需求已经开始复苏，生益电子产品定位高端，伴随产能逐渐爬坡，净利率有望恢复到10%+水平。
风险提示：公司技术研发不及预期，产品价格下跌，下游需求不及预期。