智通财经APP获悉，英特尔(INTC.US)周一表示，其旗下的工厂将开始制造高通(QCOM.US)的芯片，亚马逊(AMZN.US)将成为其芯片代工业务的另一个新客户。与此同时，英特尔还制定了扩大其最新代工业务的路线图，通过加强创新及改变衡量芯片生产进展的方法，计划在2025年前赶上台积电(TSM.US)、三星电子等竞争对手，重回行业巅峰。
英特尔还宣布了两项新的工艺技术:RibbonFET以及PowerVia，前者是该公司十多年来的首个新型晶体管架构，后者是一种新的背面功率传输方法。这些技术属于英特尔20A工艺节点，预计将在2024年逐步普及。
英特尔正目前在与高通合作20A工艺制程。据悉，高通将使用英特尔的20A芯片制造工艺，并借助新的晶体管技术来降低芯片能耗。
对于英特尔代工服务方面的业务，英特尔宣布亚马逊旗下AWS将成为第一个使用IFS封装解决方案的客户。
Wedbush分析师Matt Bryson对英特尔周一的声明表示担忧，并提醒投资者注意该计划需要花费多少时间和金钱，即使根据英特尔自己的时间表，该公司也需要数年时间才能赶上台积电。
欲2025年赶超台积电
据悉，英特尔首席执行官Pat Gelsinger是英特尔的老将，于2月15日任命公司CEO后便肩负着重振这家芯片制造商昔日辉煌的使命。智通财经APP了解到，在上任领导的带领下，英特尔因10nm等先进制程工艺的多次延期以及市值被竞争对手反超，使得这家芯片制造商失去了市场份额，甚至导致一些客户开始自行设计芯片。
英特尔当前仍是最大的芯片制造商，但其技术优势已经输给了业内顶级的所谓芯片代工厂台积电和三星。据悉，该行业通过芯片某些微观特征的大小来衡量制造能力。这个数字越小，设计就越先进。台积电当前制程工艺为5nm，目前正在向3nm制程工艺发展，而英特尔制程工艺为10nm，且正在向7nm迈进。
但英特尔认为这种衡量标准并不能真实反映其相对能力，因此该公司将会改变芯片技术的命名机制，例如原先公司10nm的芯片现在将被称为“英特尔7”，而7nm的产品则将被称为“英特尔4”。
对此，Bryson认为新的标准不是特别必要，因为客户对不同芯片的差异都十分了解。
