智通财经APP获悉，招商证券发布研究报告称，生益科技(600183.SH)覆铜板业务在碳氢、PPO、PTFE、封装、涂覆法FCCL等方向不断提升话语权做大市场份额，考虑目前行业景气趋势和公司盈利水平，上调盈利预测，预计21-23年营收为186.5/214.5/257.4亿，净利润为28.2/32.5/38.7亿，对应PE为19.1/16.5/13.9倍。维持“强烈推荐-A”评级，目标价30.75元、对应21年25倍PE。
事件：公司发布公告，预计2021年半年度实现归母净利润14亿元-14.2亿元，同比增加70%-72%;实现扣非归母净利润13.9-14.1亿元，同比增加69%-71%，业绩超市场乐观预期。
招商证券主要观点如下：
上半年业绩超预期，单季度利润率有望创历史新高
经测算，二季度单季度利润8.6-8.8亿元，同比增长75-80%环比增长57-61%。二季度业绩大幅增长，主因CCL产品量价齐升带动毛利率大幅增长，预计二季度单季度营收同比增长30-40%，环比增长10-20%，毛利率净利率有望创历史新高。公司亦分析：在2020年底面对原材料端价格的不断攀升，提前部署，及时调整市场策略。2021年上半年，覆铜板市场行情迅猛增长，公司紧抓市场机会，及时调整产品结构和充分利用新增产能，业绩较上年同期有较大增长。
CCL业务量价齐升，PCB业务环比稳健
上半年公司业绩增长主要来自于CCL业务，二季度4/6月份公司覆铜板价格累计调升幅度超过10%，成本环节虽然二季度三大主材继续轮番上涨，但公司去年底预判主材涨价趋势后及时调整原材料库存策略，并陆续与上游龙头供应商签订合作协议，二季度公司受益于产品售价的提升和优于同行的主材价格和备货策略，正剪刀差相比于一季度继续扩大。
需求端，二季度通信需求仍然较淡，但汽车板、家电、高端消费电子、工控类订单全面景气拉动公司产品出货，且公司配套北美大客户的miniLED基材开始出货，在量价齐升带动下覆铜板业务高速增长。
PCB业务方面，生益电子下游通信类占比仍高、上半年产品价格下降导致盈利能力下降，且去年Q4以来老厂搬迁影响产出，公司预计上半年实现归母净利润1.27-1.29亿，其中一季度约0.64亿，二季度约0.63-0.65亿元，生益科技持股63%，二季度并表后贡献约0.4亿、环比接近持平。可见公司二季度业绩增长主要来自覆铜板业务的量价提升。
5G/服务器需求有望补齐拼图，miniLED/IC载板基材亦有布局
展望三季度及后续，产品价格角度，考虑电子布、树脂压力的减小，以及传统应用需求的趋稳，预计电子布成分占比较高的厚板价格继续上调空间有限;但电子电路铜箔供需仍紧张，且高端CCL市场需求端拉动，预计薄板价格仍将保持较好状态。
从产业链传导来看，当前PCB厂订单能见度2-3个月、高于历史平均水平，生益科技自身覆铜板订单能见度、产品交期也体现旺季效应，且从产品结构角度来讲，6月份5G基站建设已开始加速，下半年5G/服务器需求有望回升，且公司是全球出货面积最大的车载CCL供应商，并最新卡位北美大客户miniLED新品基材，虽然后续传统消费、家电类订单可能有所波动，但通信类需求的回升有望带动高频高速CCL和生益电子PCB重回景气状态，叠加多款新品贡献，公司结构性增长动力仍然可期。
明年来看，公司IC载板基材(目前已有存储类客户布局)、高阶HDI项目即将投产，一期项目初步规划20-30万张/月，产品结构有望进一步升级，总体产能也有10%-15%的释放，考虑铜箔等上游仍有压力，需求端通信、车载、mini的增量，明年公司产品价格仍有支撑。
风险提示：下游需求低于预期，行业竞争加剧，产品创新低于预期。
