智通财经APP获悉,7月22日,深圳天德钰科技股份有限公司(简称“天德钰”)申请科创板IPO审核状态变更为“已问询”。中信证券为其保荐机构,拟募资3.79亿元。
天德钰为国家高新技术企业和集成电路设计企业。公司立足中国市场,面向全球发展,为客户提供手机、穿戴装置、智能音响、新零售等众多HCI人机互动应用领域芯片。公司产品涵盖智能移动终端显示屏驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快速充电协议芯片、电子价签驱动芯片及解决方案等。
智通财经APP获悉,7月22日,深圳天德钰科技股份有限公司(简称“天德钰”)申请科创板IPO审核状态变更为“已问询”。中信证券为其保荐机构,拟募资3.79亿元。
天德钰为国家高新技术企业和集成电路设计企业。公司立足中国市场,面向全球发展,为客户提供手机、穿戴装置、智能音响、新零售等众多HCI人机互动应用领域芯片。公司产品涵盖智能移动终端显示屏驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快速充电协议芯片、电子价签驱动芯片及解决方案等。