华西证券:维持中环股份(002129.SZ)“买入”评级 下调M6硅片价格 大硅片占比不断提升

441 7月22日
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吴晓文 智通财经编辑

智通财经APP获悉,华西证券发布研究报告称,中环股份(002129.SZ)下调了166mm硅片的报价到4.54元/片。该行预计2021-2023年公司营收分别为355.37亿元、443.68亿元、548.39亿元,归母净利润分别为24.68亿元、34.87亿元、44.89亿元,实现每股收益为0.81元、1.15元、1.48元,2021-2023年对应现价PE分别为57倍、40倍、31倍,维持“买入”评级。

该行指出,M6硅片价格的下降反映了短期需求低迷带来的供需压力,行业通过降价来刺激需求,同时也反映了硅片尺寸结构的变化。大尺寸硅片可实现更大的通量和更高的产出。

华西证券主要观点如下:

爱士惟、禾望电气、Tigo Energy、无锡尚德、协鑫集成、英利能源(中国)、正信光电、中冶赛迪电气等8家光伏企业正式加入600W+开放创新生态联盟,成员已扩充至86家。7月17日,公司下调166mm尺寸硅片价格至4.44-4.54元/片。与6月31日的报价相比,各种厚度单晶硅片均下降了0.18元/片,降幅为3.8%。其他尺寸未做调整。

分析判断:

M6硅片价格下调,G12产能占比不断提高

联盟成员的扩大有利于打通研发、制造及应用等核心环节,加速建立协同创新的新生态。中环下调了166mm硅片的报价到4.54元/片,相比6月的4.72元/片下降了3.8%,相比5月的5.13元/片下降了11.5%。M6硅片价格的下降反映了短期需求低迷带来的供需压力,行业通过降价来刺激需求,同时也反映了硅片尺寸结构的变化。大尺寸硅片可实现更大的通量和更高的产出,摊薄单瓦非硅成本,以大尺寸电池封装的组件功率更高,有效降低电站投资成本。根据中国光伏协会的预测,2021年、2023年和2025年,210mm的市场占比超过30%、40%和50%,结合全球新增装机容量预测,预计同期210mm的新增市场需求分别超过45GW、84GW和135GW。上半年公司210产销规模和产品质量提升加速、生产产品结构转型顺利,半导体光伏材料产能达到70GW,相比2020年末提升超过55%。同时通过技术改进,上半年单位产品硅料消耗率同比下降近2%,硅片A品率大幅提升,有望带动产品毛利率进一步改善。

股票期权激励计划授予完成,发展迈入新阶段

2021年6月,公司发布混改后首份股权激励方案,并实施完毕用于股权激励的3.3亿元股票的回购。7月15日,股票期权激励计划已经登记授予完成。其中董事长授予期权比例为7.35%,总经理授予期权比例为14.64%,行权价格为30.39元/股。业绩考核目标为2020-2022年净利润增长率平均不低于30%。该行认为员工的积极性将大大提高,促进公司长期健康稳健成长,提升市场化竞争能力。在新体制和机制下,决策事项流程优化、效率更高。公司的经营提质增效,竞争力全面提升。

半导体材料产能加速,结构进一步完善

根据SEMI的统计,2016年至2020年,中国大陆半导体硅片销售额从5.00亿美元上升至13.35亿美元,年均复合增长率高达27.83%,远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率11.64%。预计未来几年内半导体行业的需求将持续增长,下游市场的强劲需求将带来半导体硅片市场销售规模的持续扩大。公司在内蒙古、天津、江苏三地布局半导体材料产业,目前已实现4-12英寸单晶硅、抛光片的规模化量产。公司持续强化在各类功率半导体芯片已形成的全球先进、国内领先的优势基础上,提升对国内先进制程客户的服务能力。上半年公司天津市和江苏宜兴市的新增投资项目顺利开展,半导体产销规模同比提升63%,产品结构进一步完善。预计至2021年末,8英寸产能将提升至75万片/月,12英寸产能将提升至17万片/月。同时启动天津工厂扩产和新建项目,以及内蒙古半导体晶体工厂的扩产配套能力,预计2023年末实现6英寸及以下100万片/月,8英寸100万片/月,12英寸60万片/月的产能规模。

风险提示

半导体市场需求不如预期、半导体硅片行业竞争加剧、系统性风险等。