智通财经APP获悉，光大证券发布研究报告称，维持中环股份(002129.SZ)原盈利预测，预计21-23年实现归母净利润28.23/36.46/46.04亿元，对应EPS分别为0.93/1.2/1.52元，当前股价对应22年PE为34倍。考虑到公司属于硅片环节双寡头之一，推出的技术革新产品G12大硅片领先于行业，有助于公司提升光伏级硅片盈利水平;同时在半导体硅片这一科技属性赛道取得进一步突破后，在半导体行业政策红利、国产替代、景气度提升的三重因素下公司估值有望持续提升;叠加TCL入主后混改新篇章正式开启，2021年有大概率完成业绩倍增目标，维持“买入”评级。
公司发布2021年半年度业绩预告，2021H1预计实现营业收入170~180亿元，同比增长96.66~108.23%;预计实现归母净利润14~15.5亿元，同比增长160.06~187.93%，超出市场预期。
光大证券主要观点如下：
210产品规模提升加速，助力公司出货、盈利能力和市场竞争力行业领先。(1)出货端，公司正持续加快210产品规模提升，2021H1末210硅片产能已提升至70GW，210产品产能占比约40%，产销规模同比提升110%;未来90亿定增落地后公司硅片产能将突破100GW，210产能占比将进一步提升至80%。(2)盈利端，通过一系列技术进步，2021H1公司单位产品硅料消耗率同比下降近2%，硅片A品率大幅提升，较大程度改善单位产品毛利率;此外公司通过长期构建的良好供应商合作关系，较好地保障了公司产销规模的提升，在硅料价格快速上涨的背景下通过技术进步和供应链合作实现公司盈利能力的行业领先。
12英寸硅片取得积极进展，国产替代背景下公司出货有望持续超预期。长期来看，政策红利和国产替代是未来中国半导体行业的主旋律，而阶段性的供给紧缺亦将推动行业景气度向上。公司作为国内领先的8英寸硅片供应企业，在12英寸硅片的关键技术、产品质量性能上均取得积极进展，已量产供应国内主要数字逻辑芯片、存储芯片生产商;2021H1公司半导体产销规模同比提升63%，产品结构进一步完善;位于天津市、江苏宜兴市的新增投资项目顺利开展，为半导体业务加速发展奠定了基础，未来出货有望持续超预期。
TCL科技入主开启混改新篇章，工业4.0助力公司效率及产品质量提升。6月底推出的股权激励+员工持股是TCL科技入主后公司首次绑定核心员工和公司利益，未来公司战略与股东和员工目标高度一致，通过机制赋能与市场化发展，不断强化核心竞争力，正式开启混改新篇章。而随着产业技术降本趋势持续，公司加速了在生产过程中全流程的工业4.0的应用和升级，2021H1人均劳动生产率继续大幅度提升、产品质量和一致性持续提升、原材辅料消耗得到有效改善，工厂运营成本持续下降，并有力推动了210产品的产销规模和产品质量的提升。
风险提示：210硅片出货及盈利不及预期;半导体硅片产能投放及销售不及预期。
