国信证券:维持华天科技(002185.SZ)“买入”评级,芯片供不应求,封测景气度较高

753 7月14日
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杨万林

智通财经APP获悉,国信证券发布研究报告称,华天科技(002185.SZ)半导体射频芯片细分领域龙头,盈利能力突出。随着公司5G产品及射频模组迎来收获期,该行预计2021-23年,净利润20.14/29.5/40.61亿元,同比88%/46%/38%,对应PE65/44/32倍,维持“买入”评级。

国信证券主要观点如下:

预告21H1归母净利润同比增长113.50%~135.98%

公司预告21H1归母净利润区间5.7亿元~6.3亿元,同比增长约113.5%~135.98%。预告21Q2归母净利润区间2.88亿元~3.48亿元,同比增长约41.03%~70.39%,环比增长约2.23%~23.52%。受集成电路国产化、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长,集成电路需求旺盛,公司订单饱满,业务规模持续扩大。

芯片供不应求,封测景气度较高,公司各厂区订单饱满

测算21Q2公司营收环比增长15%~20%,毛利率区间为26%~28%,同比增长0~2pct,环比增长1~3pct,净利率区间14%~16%,同比增长2~5pct,环比基本持平,由于21Q1政府补助影响,预计21Q2扣非净利率环比提升1~3pct。半导体景气度较高,封测行业产能紧缺,公司各厂区产能利用率保持较好,且各项费用率呈现下降趋势,带动公司盈利能力提升。

非公开发行股票获证监会受理,南京一期产能稳步爬升

6月23日,公司公告非公开发行股票申请获得证监会受理,拟募集51亿元用于扩大产能,主要用于多芯片封装项目、华天西安高密度系统级封测、华天昆山TSV及FC封测项目及华天南京存储及射频类封测项目,其中各募集资金投向略有微调。

各项目建设期预计3年,达产后将形成年产18亿只MCM(MCP)产品、15亿只SiP产品、33.6万片晶圆级封装测试产品、4.8亿只FC系列产品、13亿只BGA、LGA系列产品的产能。各项目达产后预计可带动营收增量约29.36亿元,约占2020年营收的35%,预计带动税后利润增量约2.94亿元,约占2020年净利润的36%。

风险提示:公司研发进展不及预期;新产品投入加大导致盈利能力下。