智通财经APP讯，韦尔股份(603501.SH)公告，公司根据发展战略和实际情况，拟对募投项目之一“晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)”投资计划进行调整，其余募集资金投资项目保持不变。截至2021年6月30日，该项目已累计使用本次募集资金1.49亿元，募集资金使用率为11.45%;该项目募集资金专户产生利息收入140.18万元，募集资金专户余额为11.525亿元，募集资金投资项目变更后，其中3551.37万元将继续用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)项目投资，11.17亿元拟变更用于晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目、高性能图像传感器芯片测试扩产项目和硅基液晶投影显示芯片封测扩产项目，占本次原募集资金总额的比例为45.78%。
公告显示，晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目建设期24个月，达产后年均预计实现销售收入4.21亿元，项目静态回收期(税前)6.84年;高性能图像传感器芯片测试扩产项目建设期18个月，达产后年均预计实现销售收入1.02亿元，项目静态回收期(税前)6.65年;硅基液晶投影显示芯片封测扩产项目建设期24个月，达产后年均预计实现销售收入2.04亿元，项目静态回收期(税前)5.83年。
据悉，在目前全球半导体行业供应链不确定性加强的形势下，为应对上下游可能出现的突发变化，提升公司供应链的安全性和公司整体经营的稳定性，公司决定将原计划用于投资“晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)”的部分资金优先用于保障供应链安全和市场亟需的生产环节投资项目。
