萌发于1893年，连绵发展百余年的全球汽车产业却在2020年下半年遭遇了“缺芯危机”，不得不减缓前进的步伐。
近两年来，包括大众、丰田(TM.US)、通用(GM.US)、福特(F.US)、宝马、特斯拉(TSLA.US)等在内的多家大型车企均相继宣布由于“缺芯”暂停部分工厂的生产。
据AutoForecast Solutions最新的数据，由于芯片短缺的持续影响，全球汽车累计停产数量已达299万辆。同时AutoForecast Solutions也预测，芯片问题将持续发酵，最终可能会造成全球停产汽车达到409万辆。
汽车产业的全球危机却是芯片产业的高光时刻。此次风暴的主角之一，汽车芯片的龙头企业「恩智浦」(NXPI.US)在全球缺芯危机中迎来了股价和市值的巅峰时刻，从2020年3月至今，其股价最低的56.16美元上涨到了200.26美元，涨幅高达256%，市值超550亿美元。
今年第一季度，恩智浦更是赚下了惊人的高额利润，仅在2021Q1一个季度，恩智浦的营业利润就高达4.92亿美元，比去年同期的6800万美元暴涨了624%，直接超过了2020年4.18亿元的全年总和。
不仅是汽车芯片巨头，恩智浦还有射频、MCU、MPU、传感器等多种芯片产品，拆开一部高端华为手机，其中可能包含上百颗恩智浦的芯片。其雄厚实力曾让高通出资440亿美元并购，也是三星并购清单中的肥肉。
而本文试图通过回顾恩智浦的发展历史，探究这一发迹于飞利浦(PHG.US)的半导体公司，是如何一步步发展成全球前五大汽车半导体公司的?
01.仙童、飞利浦与财团
翻开恩智浦的发展履历本，公司虽然于2006年成立，但其渊源却可以追溯至六十多年前。
在1959年末， Fairchild研发总监罗伯特·诺伊斯(Robert Noyce，后创办英特尔)要求联合创始人杰伊·拉斯特(Jay Last)负责开发IC，并组建了Micrologic团队。一年多以后的1961 IRE展会上，他们研发的第一款Micrologic可商用的产品正式对外展出。
而先进IC Micrologic 系列的生产需要消耗当时仙童公司很大一部分制造能力，更重视其组件业务的仙童公司，对Micrologic并没有全力支持。
几个月后，早期参与Micrologic的成员David Allison、David James，Lionel Kattner和Mark Weisenstern选择了离开并一起创业，成立了新公司Signetics，专注于IC，他们坚信集成电路才是电子产品的未来。
Signetics这家公司也是思智浦重要源头之一。
依靠雷曼兄弟旗下小组投资的100万美元，Signetics在有限的条件下完成给特定客户设计和制造IC的目标。不到一年的时间，Signetics的第一款双极数字二极管晶体管逻辑电路系列就获得了市场认可，首次应用于军事和太空系统。
1964年，仙童半导体也开始涉足集成电路业务，并倚仗雄厚的资本、强大的营销能力以及制造实力，通过大幅降价来打压Signetics。Signetics的市场领导者地位被仙童半导体抢走。
不过，Signetics在IC技术方面的创新并未停止，还一举成为了第一家同时获得1967年Minuteman批准和1970年NASA线路认证的IC公司。
1970年代初，时任Signetics总裁的查尔斯·哈伍德(Charles Harwood)发起了一项革命性的“质量计划”(1985年将其进一步命名为“零缺陷”计划)，所有Signetics的产品都提供保修服务，Signetics是第一家提供此类保修的IC公司。
1971年Signetics推出了第一只555定时集成电路，这一款集成电路也被认为是半导体史上最重要的芯片之一，时至今日这款芯片仍被广泛应用于厨房电器、玩具、宇宙飞船等数千种电子电路的设计中。
1975年6月，Signetics被美国飞利浦公司(荷兰飞利浦公司的全资子公司)收购。
上世纪四五十年代，Philishave电动旋转刀头的发明为飞利浦在晶体管和集成电路上的突破奠定了基础，飞利浦在1953年就设立了半导体部门，1965 年，生产了第一个集成电路。
飞利浦对半导体始终保持一定的投入，其物理实验室和科学与工业部还孵化了阿斯麦(光刻机巨头)的雏形技术。Signetics的加入又进一步丰富了飞利浦的半导体产品，同时也增强了其半导体方向研发能力。之后，Signetics作为飞利浦的半导体部门的一部分仍快速发展，约在1980年代达到最高峰。
到上世纪七八十年代，飞利浦进一步扩大业务，其研究实验室在图像、声音和数据的处理、存储和传输方面取得了突破，从而发明了激光影碟、激光唱盘和光学电讯系统、压缩光盘，同时收购了GTESylvania电视业务和 Westinghouse照明业务，在1984年，飞利浦公司生产出1亿台电视机。根据IC Insights的统计数据，飞利浦半导体在1985年跻身全球前十的半导体公司。
世界前十大半导体公司变化
与飞利浦在消费系统和通信IC的发展同步，飞利浦半导体的营收也在增长，1998年飞利浦半导体的营收高达71亿荷兰盾。到了1999年，飞利浦依然对其半导体业务和整个半导体产业的发展抱有相当大的信心，甚至还把半导体当做他们的主要业务来运营。
为了加强实力，飞利浦在1999年6月斥资10亿美元收购 了VLSI Technology, 后者在无线通信、网络、消费数字娱乐和先进计算的客制和定制IC上有不错的市场份额。
到了2000年，飞利浦半导体业务增长率还曾一度达到可怕的55%。他们还借助MiCRUS半导体的8英寸晶圆厂，将其IC制造业务扩展到美国。也就是在这一年，飞利浦半导体的车载娱乐、信息系统、车内通信系统攀升到市场的第一位，成为这些领域的首位供应商。
好景不长，2001年，早些年高速发展的互联网泡沫开始崩盘，半导体终端市场表现低迷，移动通信和IT相关业务也受到了明显的影响。飞利浦半导体在2001年的营收减少了25%，到2002飞利浦公司整体营收同比下降了7%。
2001年飞利浦半导体各市场的减少情况 图片来源网络
半导体业务的持续走弱以及固定的高成本支出，让飞利浦管理层开始动摇。到2005，飞利浦决心出售了半导体事业部门转型为以医疗保健和时尚生活为核心的公司。
2006年，飞利浦将80.1%的股份半导体事业部门股票出售给KKR主导的私募股权财团，该国际财团将收购飞利浦半导体事业部门，而飞利浦将继续保有19.9%的持股份额。此次交易让飞利浦半导体的企业价值达到约83亿欧元———包括成交金34亿欧元、债务及其它债权40亿欧元以及飞利浦保有的股权9亿欧元。
收购完成后，一家独立的半导体企业就此诞生，它就是恩智浦，英文名Next eXPerience(NXP)，代表了消费者的下一代体验。这家脱胎于飞利浦半导体的企业，继承了Signetics“零缺陷”计划的严谨以及飞利浦在汽车电子、手机、通讯和基础设施、工业和IoT等板块数十年的积累和沉淀。
这一次，它将开启自己的独立征程。
02.激流勇退、战略调整、向着汽车进发
独立之后，恩智浦开始寻找自己的发展之路。
首先他将目光对准了自身的移动和个人业务。2005年以来，移动和个人业务是NPX营收占比最高的业务。
恩智浦2005-2007年各细分市场收入
进入二十一世纪，功能手机、便携式多媒体播放器、无线电话等设备开始逐步普及，市场对蜂窝设备和便携式娱乐设备需求的飙升，拉动了对应用处理器和视频处理的需求，NXP判断这是一个不能被错过的市场，由此加强蜂窝网络业务就尤为重要。
2007年，NXP半导体以2.85亿美元的架构收购了Silicon Labs的蜂窝通信业务，本次收购的内容包括基于RF CMOS技术的手机收发器以及蜂窝系统的单芯片，Silicon Labs团队将编入恩智浦的手机及个人移动通信业务部门，该部门负责提供用于蜂窝系统、连接体系、个人多媒体、声音解决方案和无线/VoIP 市场的解决方案。
收购新闻中提及，将Silicon Labs在RF CMOS收发器和蜂窝系统芯片上的制造能力与恩智浦现有的2G和3G系统解决方案相结合，可以形成一个独一无二并且实力雄厚的联合体，为手机生产商提供高性能、高集成度、低成本的解决方案，还将使恩智浦增强其现有的蜂窝运营业务并且加强其RF收发器业务。
在此之前，Silicon Labs芯片已经用于超过600种手机型号的3.8亿多部手机之中。
2008年，恩智浦半导体(NXP)又宣布完成与科胜讯系统公司(Conexant Systems, Inc.)的宽带媒体处理(Broadband Media Processing)业务的并购案。
此次整合，让恩智浦家庭娱乐事业部增加了具有优异性能的卫星、有线电视和IP机顶盒的机顶盒系统解决方案，扩展了其现有的地面机顶盒、IP机顶盒以及数字电视产品组合。整合后的业务将使恩智浦位列数字视频系统(数字电视和机顶盒)市场的前三名技术提供商。
彼时，全球的电视及机顶盒市场正处于技术换代时期，模拟电视大规模向数字电视过渡，流媒体和宽带电视也逐渐向普通家庭渗透。市场规模正在快速扩大，仅以中国市场为例，《中国电子报》在2008年曾联合格兰研究调查公司，对近30家主流机顶盒企业和主流运营商采访后得出的综合数据显示：预计到2008年年底，中国数字机顶盒的出货量将达到7200万台，同比2007年增长12.50%，将占全球市场份额的一半以上。
一边是“买买买”，另一边则是剥离、关闭工厂。2006年以来，全球半导体产业大势回落，2007年开始，“资产轻量化战略”就成为了恩智浦半导体的主要公司政策。
2007下半年，恩智浦宣布将其6年前在苏州建立的封测厂作价40%股份后与日月光集团合资成立一家新的封测企业，并将其命名为日月新半导体(ASEN Semiconductor)。
2008年4月，恩智浦又将无线产品事业部与意法半导体的无线业务合并。同年，恩智浦又宣布一项重大重组计划，“包括缩小制造基地、中心研发和一些支持功能门”，计划在两年内将关闭或出售旗下4家工厂。
公司称，这将有望将公司其他厂的产能利用率提升到90%以上，公司借此每年可省5.5亿美元成本，实现成本平衡，以便未来将16%～17%的销售收入用于研发。
这一系列的“买卖”调整，让恩智浦得以收束力量，将更多精力投向了高性能的混合信号(HPMS)产品的开发，例如RF、模拟、电源、数字处理等创新半导体解决方案，这一技术可以有力支持基站、卫星通信、有线电视、绿色电源、节能照明、微控制器、汽车电子、消费和通讯产品等领域的电子产品设计。
此外，恩智浦也逐步意识到手机业务以及数字电视、机顶盒相关业务并不是自身最具优势的业务，从而选择“急流勇退”。在当时，为全球的少数几家手机公司提供配套的半导体厂商有20余家，竞争过于激烈，而且研发的投入要求又非常之高，而对于数字电视和机顶盒行业，利益薄且行业周期性强，加之联发科、晨星半导体等亚洲厂商的崛起也给了恩智浦不小压力。
2009年年末，恩智浦决定转变策略，聚焦到汽车电子、智能识别、智能家居等优势领域，譬如安全气囊芯片、汽车资讯娱乐系统、护照和认证卡、通勤卡和智能手机支付系统等。
2010年，恩智浦将其电视系统和机顶盒业务打包与泰鼎兼并，保留其中60%的股权;又宣布已经收购低功耗射频解决方案供应商收购Jennic公司，作为其智能家居和能源产品线的一部分来运营。
同年，恩智浦进行了系统性的内部架构调整，调整后的四个事业部分别为：高性能混合信号、汽车电子、智能识别和标准产品。
其中，高性能混合信号事业部的产品线包括高性能射频、电视前端、接口产品、微控制器、逻辑器件、电源和照明;汽车电子事业部的产品线有汽车AMS、传感器和车载娱乐系统;属于智能识别事业部的产品线有智能识别;而标准产品事业部的产品线有分立器件、声音解决方案和分立元件电源。
这一战略调整和技术储备对于恩智浦来说至关重要，一是因为找准了可持续增长的市场，汽车电子化程度越来越高，利用半导体取代汽车中的机械设备的趋势也越来越明显，加之汽车产业对安全和舒适性的持续追求，汽车半导体市场也将随之增加。同时，汽车电子产品的生命周期往往很长，对稳定性、安全性的要求极高，有着很高的准入门槛，使得恩智浦的优势更加突出。
而线上支付的逐步流行，物联网及供应链数字化管理的需要同样利好智能识别产品线的发展。
而恩智浦的产品和技术早在飞利浦时期就已经进入到汽车电子产业链当中，并且在汽车照明、音响、车辆信息传输等领域都处于市场领先，同时恩智浦也一直执行“零缺陷”计划的诸多要求，在产品技术的安全性和稳定性上都有保证。
到2012年，几乎所有主车厂都在使用NXP的解决方案。
此后，恩智浦也在汽车电子领域进行了投资，以实现更加全面的解决方案。2013年1月4日，恩智浦和思科宣布对Cohda Wireless进行投资，Cohda Wireless是一家澳大利亚公司，专注于车对车和车对基础设施通信， 恩智浦和CohdaWireless以及思科合作，为汽车、摩托车及卡车等车辆提供V2V通信技术。同年5月，恩智浦宣布已收购Code Red Technologies，后者是嵌入式软件开发的提供商。
而恩智浦最重要的一次的兼并发生在2015年，恩智浦以118亿美元收购了由摩托罗拉创立的飞思卡尔半导体(Freescale)，合并后新恩智浦的市场估值超过400亿美元，年收入超过100亿美元。这使其一举成为全球前十大非存储类半导体公司，以及全球最大的汽车半导体供应商。
飞思卡尔和恩智浦在许多方面都有相似性，比如同样都是电子巨头的半导体部门独立而来，同样都经历了财团收购;继承了电子巨头在汽车等多个领域技术经验及行业资源，同样都在汽车半导体领域有着举足若轻的作用。
有意思的是，飞思卡尔和恩智浦都曾被黑石和KKR两大顶级私募看中，国际金融报2007年7月6日《黑石对决KKR谁是华尔街之王》中曾对这两次重大收购有所描述，2006年8月,KKR击败黑石，成功收购了飞利浦半导体后，又在9月份，对正在与黑石洽谈的飞思卡尔抛出邀约，但最终，两位国际级私募基金大佬经过一番水火不相容的较量后，黑石以176亿美元的高价赢得竞购。
但飞思卡尔和恩智浦之间又有着很大的差异，在独立之前，恩智浦的母公司飞利浦较上年仍有4%的营收增幅，而飞思卡尔则是在摩托罗拉在个人消费市场逐步退出的背景之下，在一片愁云惨淡中被剥离。
更大的差异则在于二者的核心产品及应用方向，恩智浦擅长连接，聚焦连结界面与安全性，主要应用是连网汽车直接暴露在外的区域，飞思卡尔则擅长数据处理，强项在于引擎控制与传动动力系统。恩智浦主要业务微控制器、射频、传感器、无线、模拟及电源不曾涉足车载MCU;而MCU&通信处理器则正是飞思卡尔主要业务。
二者的结合也被外界视为强强融合，不仅是在体量上，而且在技术产品上，恩智浦和飞思卡尔的技术优势得到整合，合并后，其互补的产品系列将是物联网解决方案的理想选择，包括安全性、MCU、软件、连接和广泛的客户群基础。同时，两者都拥有超过一万项各式专利，这给并购后的恩智浦带来了重要的增长动力。
IHS Technolog车用半导体市场首席分析师Luca DeAmbroggi表示，两家公司的结合将能为各种高成长应用提供完整汽车半导体解决方案，包括汽车信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)、车用连网技术，以及车内安全技术、混合动力/电动车等热门新领域。
从此，“新恩智浦”开始切入了汽车半导体领域最重要的车用MCU领域，这一类芯片也是2020年以来，缺芯危机的主角。VDC的数据则显示，合并后的恩智浦在通用微控制器市场的占有率为17%位列世界第二，第一大供应商瑞萨市占率则有25%。
2016年，合并后第一年，恩智浦全年营业收入95亿美元，比2015年的业绩同比增长了56%。恩智浦全面将业务专注于四大块市场：汽车电子、工业&IoT、手机、通讯&基础设施，而这四大市场，也被视为是推动未来半导体产业发展的主要市场。正是因为如此，恩智浦也成为了大厂商的并购的目标之一。
04.巨头环视：高通豪赌落空，三星排队在后
首先出手的是高通。
2016年10月，高通提出以380亿美元收购恩智浦。在此之前的2015年，高通以165亿美元收入居于全球半导体市场净收入的第四位，恩智浦以97.2亿美元居于第七位。380亿美金的价格，比当年7月刚宣布的软银收购ARM案(320亿美元)的价格还高出约60亿美金，堪称史最大的半导体收购案。
就当时高通和恩智浦的市值而言，一旦交易完成，两者合并后的资本市值有机会达到 1500 亿美元(当时高通市值约 989 亿美元，恩智浦市值约 355 亿美元)，这笔巨大的交易需要通过中国、美国、欧盟、俄罗斯、韩国、日本、台湾等9 个国家和地区的监管批准。
这场豪赌就此拉开序幕。
彼时，高通并购恩智浦已是下定决心。
作为全球最大的智能手机芯片供应商，高通总部位于美国加利福尼亚州圣迭戈，是全球10大半导体公司之一，主要营收来源于手机芯片的销售与专利授权。
到了2016年，全球智能手机增长放缓，芯片在智能手机领域趋于饱和，加上苹果、三星、华为等主要手机厂商和其它巨头半导体公司自身也在积极地研发芯片，后起之秀压缩了高通的生存空间，市场竞争加剧，高通的营收也有一定程度的减少，根据高通年报数据显示，高通的营业收入从2014年的264亿美元逐步下降到了2016年的235亿美元，收入下滑超过10%。据Gartner 数据显示，2015 年全球智能手机销量同比增长14%，而2016 年仅增长7%。
在此大环境下，高通急切需要寻找新的业务增长点。同时，高通坚定相信5G、物联网、汽车、移动计算这些新兴领域的快速发展，将催生更多的市场需求，也是高通不能错过的市场。
而这些新兴领域，恰恰是恩智浦的强项。一旦成功并购，高通就能将业务从手机市场拓展到汽车、物联网等新兴市场，进行多元化转型，高通也将有望成为继三星、英特尔之后的全球第三大半导体厂商。
高通也曾模拟收购恩智浦前后自身收入结构的变化，如下图所示，高通的鸡蛋将不再放在手机一个篮子里，汽车、IoT和其他业务分走将近30%，成为第二大收入来源。
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而另一方面，恩智浦也存在较大的被收购的可能。恩智浦2015年刚以118亿美元收购了飞思卡尔，同时也接受了飞思卡尔的债务，2014年底数据显示，飞思卡尔负债55.35亿美元，但总资产却仅有32.75亿美元。再加上消化收购需要付出的运营成本，出售能降低运营成本，同时也能借助高通进一步发展。
此外，恩智浦的大部分的股份都掌握私募财团和资管机构手中，只要价格合适，他们是有足够动力出售股份的。
但即便“郎情妾意”，高通的收购之路依旧几经坎坷，先是Elliott Management 为代表的股东们认为高通给价太低要求提高估价，然后是博通“从中作梗”于2017 年11月提出了要收购高通，遭高通拒绝后走向敌意收购，直到2018年，认为博通的收购威胁美国国家安全才告终。紧接着，欧盟委员会两次中断审查，直到2018 年1月18日才批准该收购。
到了2018年7月，高通的这次交易已经历时21个月，近30次多次延长对恩智浦半导体的现金收购要约，收购价格也从最初的380亿美金抬到了是470亿美元。
但现实依旧骨感，高通没有等到中国监管机构的一纸批文，这笔470亿美元的全球最大半导体并购案最终告吹。按照之前的收购协议，交易失败后，高通需要向恩智浦支付20亿美元的解约费。而2018年，恩智浦的全年净利润也只有22.58亿美元。
截止至2018年第三季度，高通手上共有价值为356.19亿美金的现金、等价物和有价证券，总资产为620亿美元，总债务则达到了390亿美元。
为什么中国的意见如此之重要，核心原因是中国市场是恩智浦和高通最重要的市场。
2010年,高通中国区的营收占高通总收入的29%。到了2018年,这个数字已经升至67%。恩智浦前总裁Rick Clemmer甚至在接受采访中说：“今日的恩智浦实际上是一家中国公司”。在2012年，恩智浦在中国市场的营收几乎是其欧洲市场营收的两倍，而且该公司每三个员工就有一个是驻在中国，在当地员工总数有8,000人。2016年，恩智浦在中国的销售占比就突破了40%。
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高通也并非唯一一家“觊觎”恩智浦的大厂，2019年3月，韩国媒体InvestChosun又有消息称，三星电子正在考虑收购恩智浦，尽管这一消息被辟谣，但在2021年，又有消息称恩智浦是三星电子的市收购目标之一。
05.尾声
巨人在门外，市场也在不断变化，恩智浦也在变化。
德勤的报告显示，在汽车行业，安全相关电子系统的普及呈爆炸式增长。他们指出，到2022年，汽车半导体元器件的成本将达到每车600美元。微控制单元、传感器和存储器等汽车半导体设备需求激增，汽车半导体供应商将因此获益。
如今，汽车芯片稀缺，价格持续上涨，恩智浦的稀缺价值更加凸显。
这也体现在了恩智浦的收入增长上和毛利润提升上。根据恩智浦2021年第一季度的财报，恩智浦第一季度营收入为25.67亿美元，与去年同期相比增长了27%，营业利润为4.92亿美元，已经超过了2020年全年营业利润(4.18亿元);毛利润为13.55亿元，毛利润率为52.8%，较2020年第一季度49.3%的毛利润率以及2020年全年49.2%毛利润率，增长了超3个点。
恩智浦在第一季度报告中解释称，2021年第一季度的收入创下了恩智浦的历史纪录，主要是战略市场强劲增长以及垂直行业整体增长的结果。
从数据上看，其中，相较于2020年第一季度，汽车以及工业物联网领域是增长较多的两个领域分别为2.35亿美元、1.95亿美元，而增幅最大的则是物联网、移动电子市场，增长率为51.9% 、40.1% ;地域上则是大中华区和亚太地区的增长最为明显。
营业收入增加、制造效率的提升、市场需求扩展、以及成本的降低就使得恩智浦在第一季度的毛利率有所增加。
而营业费用的下降使得恩智浦第一季度营业利润超过2020年全年的营业利润。
恩智浦2020年第一季度三个月的营业费用为 10.39 亿美元，占收入的 51.4%，而 2021 年第一季的营业费用总计 8.63 亿美元，占收入的 33.6%，相较于同期比重下降了近18%。
而从财报来看，营业费用下降主要是因为无形资产摊销的下降。从数据上看，2021年第一季度的无形资产摊销仅占收入的7%，而2020年全年的无形资产摊销占收入的15.4%，占比的收窄主要原因是无形资产有一部分在2020年已经全额进行了摊销。
自2015年收购飞思卡尔之后，公司的商誉和无形资产都大幅增加。2015年，恩智浦收购飞思卡尔后，产生了84.64亿美元的无形资产，其中主要包括客户关系、知识产权、研发中的技术、销售积压订单等，这些与收购相关的无形资产在之后四年来，都以一定比例进行摊销，(2016-2020年都占恩智浦收入的比例在16%左右)，这在一定程度上影响了公司的利润率。
恩智浦营业利润趋势图 来源：前瞻研究院
恩智浦2008-2021年商誉和无形资产变化 数据来源：同花顺
恩智浦2012-2020年无形资产摊销占收入的比重 数据来源：同花顺
2020年Q1和2021年Q1 各细分市场和各渠道销售额 来源：恩智浦2021年Q1财报
恩智浦的营收及毛利润变化，可以从层面反映出汽车半导体产业这一年的变化。2020年年初，新型冠状病毒肺炎疫情爆发，全球市场都大面积混乱，汽车生产和终端消费者对新车的需求开始急剧减速，并在2020年第二季度达到一个低谷。
到了2020年第三季度末，全球汽车OEM和一级供应商开始重新开设工厂，恩智浦的汽车产品需求增长速度超出预期，为了满足这些增长，恩智浦也拉满产能，高负荷运转。
除了汽车市场，疫情也使得人们更多在家办公，多种科技产品的需求激增，工业自动化的需求也被激发出来。在恩智浦的财报中也提到，工业和物联网终端市场的增长是由多市场的原始设备制造商的长期趋势驱动的，数以千计相对较小的客户是重要创新动力，2021年第一季度，恩智浦最新的交叉处理器和工业边缘处理器，以及采用免费的模拟和安全解决方案被大量采用。新的 wifi连接解决方案也在2019年最后一个月投入使用，这都助推了营业收入的增长。
如今恩智浦，在全球30多个国家设有业务机构，员工人数达到30000多人，2020年实现了86亿美元，包括苹果、三星、西门子、富士康、索尼，都是恩智浦的客户。
在处理器、网络和传感器等领域拥有领先优势的恩智浦在智能化、自动化汽车市场抢占先机。据公司财报数据显示，在2019年，汽车相关芯片业务贡献了公司47%的营收。
目前，恩智浦在汽车的智能驾驶座舱、自动驾驶和辅助驾驶以及车载网络等方面都有布局，同时也在不断扩充自己的产品线，2020年1月恩智浦宣布推出全新S32G车辆网络处理器6月，恩智浦半导体宣布与台积电达成合作，将采用后者的5nm技术来构建恩智浦下一代高性能汽车平台。除此之外，恩智浦还在77GHz毫米波雷达以及UWB方面投入，计划推动把UWB技术作为一项新的、安全的与手机互联互通的方案。
本文选编自“36氪”，作者： 汝晴 Lina；智通财经编辑：魏昊铭。
