智通财经APP讯，中微公司（688012.SH）在6月30日接受调研时表示，公司目前供应链稳定，主要零部件供应商数量较多且保持良好的合作关系，单一供应商采购金额占比不高，其中核心零部件的采购采取多厂商策略，分布在全球各地。目前公司在手订单饱满，公司将不断优化资源配置，多途径积极提升产能，以及时满足客户交货需求。公司的刻蚀设备已经进入多家全球主流的晶圆制造商，在大陆地区的主要客户里面已经处于主流供应商地位，且市占率在不断提升。公司看好薄膜设备未来的市场成长，已就产品开发组建了专业的技术和营运团队，目前在前期产品研发的基础上进行必要的准备工作。公司正在进行下一代ICP刻蚀设备的技术研发，以满足5纳米以下的逻辑芯片、1X纳米的DRAM芯片和128层以上的3DNAND芯片等产品的ICP刻蚀需求。
具体问答实录如下：
问：公司目前用于Mini-Led生产的MOCVD设备目前在客户端验证进度如何?是否已经取得批量订单?
答：公司前期与多家客户合作，根据客户需求进行产线评估验证并取得良好进展。公司于2021年6月17日正式发布用于高性能Mini-LED量产的MOCVD设备PrismoUniMax。
问：请问公司在成熟制程中产品的研发和销售情况如何?
答：中微公司不断在客户验证更多成熟工艺和先进工艺，在CCP和ICP刻蚀方面的应用拓展都取得了良好进展。公司于2021年6月15日付运了首台8英寸CCP刻蚀设备。
问：公司研发实力突出,有没有考虑研发光刻机?
答：公司目前没有光刻机的研发计划。
问：公司刻蚀设备下游客户覆盖情况?市占率情况如何?
答：公司的刻蚀设备已经进入多家全球主流的晶圆制造商。市占率目前没有官方的统计数据来源，在大陆地区的主要客户里面已经处于主流供应商地位，且市占率在不断提升。
问：从客户下订单到产品出货大约是多长时间?
答：公司设备类业务流程主要为：取得订单后，按订单生产，工厂验收后交付客户安装调试，调试完成取得客户确认后结转销售收入，公司主营业务产品的定制化程度较高，下游客户对规格型号、产品标准、技术参数等方面的要求不尽相同，产品结构和功能存在差异，公司不同机台、与不同客户的交付时间、验收通过确认收入时间差异较大，具体转销时间取决于客户确认进度，从安装调试及试运行后通过客户验收并确认收入的时间。
问：公司临港产业化基地的建设情况如何?
答：公司临港产业化基地建设一切按照计划在正常进行，并于2021年6月20日举行开工仪式，目前桩基工程已经结束。
问：公司战略以三维发展为基础,请问目前在薄膜设备的领域发展情况,产品什么时候能够研发出来?
答：公司看好薄膜设备未来的市场成长，已就产品开发组建了专业的技术和营运团队，目前在前期产品研发的基础上进行必要的准备工作。
问：国内半导体产线国产化率的进展,国内主要半导体设备公司的份额?
答：集成电路和泛半导体产业分门别类非常复杂，应用也是非常广泛，只能说经过努力，国内的半导体设备和材料产业有了一个长足的进步，一方面是政府的推动，一方面是业界的努力，现在中国是除了美国和少数几个国家以外，绝大多数半导体设备都有公司在开发，而且都有一步步进入市场，国产化率在可喜地增长，当然还分为两种不同的市场，一个是国内投资的生产线，由于客户支持，所以国产化率有相当大的进步，一部分是国外大公司在国内公司的投资，这方面国产化率有一定的限制，希望和国外主流的集成电路厂商有进一步的合作，实现更好的国产化。
问：国内目前半导体产业链国产替代面临哪些挑战?
答：国内半导体设备行业发展主要面临政策环境、资金、人才和技术等方面的挑战。
问：目前公司原材料采购和供应情况如何?
答：公司目前供应链稳定，公司建立了全面的供应商评价管理体系，主要零部件供应商数量较多且保持良好的合作关系，单一供应商采购金额占比不高，其中核心零部件的采购采取多厂商策略，分布在全球各地。
问：请问目前公司技术人员流动是否是正常水平?对于留住人才有什么具体措施?
答：公司目前员工流动水平正常。公司给员工提供具有市场竞争力的薪酬福利，作为科技创新型企业，公司秉承扁平化的组织架构和全员股权激励原则，通过员工持股安排等措施以保障核心技术人员的稳定性。
问：公司目前的在手订单情况如何?
答：半导体行业处于高景气度周期，目前公司在手订单饱满，公司将不断优化资源配置，多途径积极提升产能，以及时满足客户交货需求。
问：3DNAND从64层增加到128层,对ICP,CCP刻蚀设备都有哪些新增的工艺需求?
答：从64层到128层闪存的器件，随着层数的增加，高深宽比、沟槽的变化，需要设备厂商开发下一代的产品，或者对现在的产品做较大程度的改进。
问：公司ICP刻蚀产品发展情况,以及目前的订单情况如何?
答：公司的电感性等离子刻蚀设备已经在多个逻辑芯片和存储芯片厂商的生产线上量产，截止2020年底，公司的ICP设备PrimoNanova设备已有55个反应台在客户端运转，2021年6月，公司ICP设备PrimoNanova第100台反应腔顺利交付，经过客户验证的应用数量也在持续增加。根据客户的技术发展需求，公司正在进行下一代产品的技术研发，以满足5纳米以下的逻辑芯片、1X纳米的DRAM芯片和128层以上的3DNAND芯片等产品的ICP刻蚀需求，并进行高产出的ICP刻蚀设备的研发。
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