智通财经APP获悉，天风证券发布研究报告称，长电科技（600584.SH）21H1业绩预增表现亮眼，海内外客户全面开花。上调公司21/22年营收29.81/34.29亿至36.26/45.32亿，调整21/22年净利润16.12/31.11亿至20.11/25.90亿，21/22/23年对应EPS为1.13/1.46/1.87元/股，维持“买入”评级。
天风证券指出，2021年7月1日，公司发布2021年上半年业绩预增公告，预计公司2021年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为12.80亿元左右，同比增长249%左右。扣除非经常性损益后，预计公司2021年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为9.10亿元左右;同比增长208%左右。
天风证券主要观点如下：
公司上半年归母净利润预计12.80亿元，与上年同期3.66亿相比，将增加9.14亿元左右，同比增长249%左右。扣非净利润为9.10亿元左右，与上年同期2.96亿相比，将增加6.14亿元左右。公司上半年营收同比大幅提升，主要来自于国际和国内的重点客户订单需求强劲。同时，各工厂持续加大成本管控与营运费用管控，调整产品结构，推动盈利能力提升，以及公司向独立第三方出售全资子公司长电国际(香港)贸易投资有限公司所持有的SJSEMICONDUCTORCORPORATION全部股权，影响损益2.86亿元。天风证券预期公司三季度业绩将保持二季度的良好势头。公司持续受益于“国产替代”+下游应用需求高增长，积极布局先进封装，在未来5G商用、AIoT持续发展等的带动下迎来发展机遇。
行业空气景气，聚焦关键应用领域，实现行业领先规模化量产能力。长电科技聚焦关键应用领域，在包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域等重要领域拥有行业领先的半导体高端封装技术，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。2020年长电科技占据全球集成电路封测市场11.96%的份额，较19年占比更高，位列全球第三，在国内处于龙头水平。晶圆级WLP、2.5D / 3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，产品性能与良率领先竞争对手。
雄厚的工程研发实力及多样化的高技术含量专利绑定优质客户，迎产业发展机遇。公司20年研发支出10.2亿元，同比增长5.24%。截至2020年12月31日，公司及其控股子公司拥有发明专利3238项，其中，发明专利2,437件，专利技术覆盖中高端封测领域。公司管理层在董事会的带领下，不断强化精益管理、改善财务结构、加大中高端人才引进，打造国际化的管理团队。长电科技在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台;并拥有雄厚的工程研发实力和经验丰富的研发团队，公司业务机构分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
风险提示：疫情发展不确定。