智通财经APP讯，瑞可达(688800.SH)披露招股意向书，该公司拟首次公开发行2700万股，占发行后总股本的25%，发行后总股本为1.08亿股。初步询价日期为2021年7月7日，申购日期为2021年7月12日。
其中，该公司高管、核心员工设立东吴证券瑞可达员工参与科创板战略配售集合资产管理计划参与科创板战略配售，参与战略配售的数量为不超过本次公开发行规模的10%，即不超过270万股，且不超过人民币5400万元(含新股配售经纪佣金)。保荐机构相关子公司东吴创新资本管理有限责任公司参与本次发行战略配售，初始认购数量为135万股，占本次公开发行数量的5%。
据悉，该公司是专业从事连接器产品的研发、生产、销售和服务的高新技术企业。产品主要应用于民用、防务移动通信领域，新能源汽车领域以及轨道交通、电力设备等工业领域。2014年11月4日，该公司在全国中小企业股份转让系统挂牌;2021年6月24日，在全国中小企业股份转让系统终止挂牌。
公告显示，该公司2018年、2019年及2020年度扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为3144.23万元、3544.07万元及6625.07万元。2021年1-3月，该公司实现营业收入1.48亿元，同比增长65.35%;扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润1414.3万元，同比增长97.57%。
此外，该公司预计2021年1-6月可实现营业收入3.1亿元至3.3亿元，同比增长3.48%至10.16%，实现净利润3300万元至3500万元，同比减少18.15%至22.82%，实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润2800万元至3000万元，同比减少24.55%至29.58%。
本次发行募集资金将在扣除发行费用后，投资于以下项目：3.31亿元用于高性能精密连接器产业化项目，1.5亿元用于补充流动资金。
