智通财经APP获悉，国联证券发布研究报告称，北京君正（300223.SZ）IC设计先锋，整合矽成迈入发展新阶段。预计公司2021-2023年营业收入分别为43.8亿元/53.8亿元/66.8亿元，同比增长102%/23%/24%;归母净利润为5.3亿元/6.9亿元/9.2亿元，同比增速为622%/31%/33%，21-23年CAGR为32%;对应PE分别为88/68/51x;考虑公司当前PE低于可比公司平均水平，首次覆盖，给予“增持”评级。
国联证券指出，公司是国内IC设计领军企业，多年来依托自主创新技术成功实现了国产处理器产业化，核心SOC产品以其性价比优势在消费电子领域广泛应用。2020年公司完成了对矽成(ISSI)的并购，形成“计算+存储+模拟”三大平台，并顺利切入汽车电子和工业电子市场，有望迈入快速发展新阶段。
国联证券主要观点如下：
坚持自主创新的国产IC设计先锋
公司是国内IC设计领军企业，多年来依托自主创新技术成功实现了国产处理器产业化，核心SOC产品以其性价比优势在消费电子领域广泛应用。2020年公司完成了对矽成(ISSI)的并购，形成“计算+存储+模拟”三大平台，并顺利切入汽车电子和工业电子市场，有望迈入快速发展新阶段。
车载存储国内稀缺，智能驾驶带来新增量
汽车存储主要应用于ADAS、互联、车载娱乐等多个模块，未来高阶智能驾驶(L1-L5)的渗透将显著提升车载存储规格及相应的价值量，其市场规模有望从当前40亿美元增至2025年的80亿美元以上，期间CAGR>15%(IHS数据)。车规级存储相比消费级技术壁垒更高，矽成是国内稀缺的车规级存储芯片fabless厂商，SRAM和DRAM市占率分别位居全球第二和第七。国联证券认为通过与君正市场、产品、供应链等多方位的协同整合，逐步形成规模效应和互补效应，矽成存储业务将成为公司业绩快速增长的重要动力。
AIOT硬件需求多点驱动，公司自主处理器厚积薄发
智能家居、可穿戴等物联网应用多点开花，带动芯片市场快速增长，预计到2024年国内物联网相关芯片市场规模将超千亿元，期间CAGR为15%(ICinsights数据)。公司多年来基于MIPS架构开发“高性能+低功耗”处理器芯片，精准定位于AIOT硬件市场，智能视频、物联和穿戴三大系列芯片形成梯队化布局，整体出货量保持快速增长态势。此外，作为国内自主创新CPU技术的领先厂商，公司正积极布局RISC-V相关技术研发及芯片产品，未来有望充分受益于国产替代浪潮，保障国内芯片供应链自主可控。
风险提示：1)新产品市场渗透不及预期;2)晶圆投片量不及预期;3)整合矽成不及预期导致商誉减值风险。