供应链短缺,台积电(TSM.US)将优先考虑汽车芯片和苹果(AAPL.US)订单

382 6月22日
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据Fab厂消息人士透露,台积电将优先将产能分配给汽车芯片和苹果今年第三季度的订单,其次是个人电脑、服务器和网络设备的芯片订单。

手机和消费电子产品的芯片订单将排在第三位,消息人士强调,台积电将继续解决供应短缺问题,且必须根据盈利能力和其他原因选择订单。

媒体援引上述人士指出,随着台积电增加汽车芯片供应,全球汽车芯片短缺的情况预计将在今年第三季度前大幅缓解。上半年和下半年发货量比将达到30:70,而此前的预估为40:60。

该消息人士还表示,台积电还将在第三季度增加即将推出的iPhone系列的产量。苹果供应链芯片供应商也在加紧完成供应商第三季度的订单,订单数量比第二季度高出30-40%。预计苹果的订单将在第四季度达到今年的峰值。

本文来自“集微网”,智通财经编辑:玉景。

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