智通财经APP获悉,芯片制造巨头台积电(TSM.US)将在第三季度将其N4或4nm工艺转移到风险生产,其先进的N3工艺将在2022年下半年进入量产。
台积电表示,先进的N3芯片技术采用了FinFET晶体管架构,其速度比N5快15%,耗电量比N5少30%,逻辑密度提高70%。N5目前正处于量产的第二年。N4是5nm技术的延伸,将于今年晚些时候推出,并在2022年进入量产。
智通财经APP获悉,芯片制造巨头台积电(TSM.US)将在第三季度将其N4或4nm工艺转移到风险生产,其先进的N3工艺将在2022年下半年进入量产。
台积电表示,先进的N3芯片技术采用了FinFET晶体管架构,其速度比N5快15%,耗电量比N5少30%,逻辑密度提高70%。N5目前正处于量产的第二年。N4是5nm技术的延伸,将于今年晚些时候推出,并在2022年进入量产。