东微半导科创板IPO获受理,拟募资9.39亿元

471 6月18日
share-image.png
黄晓冬

智通财经APP获悉,6月17日,苏州东微半导体股份有限公司(简称“东微半导”)申请科创板上市已获受理。中金公司为其保荐机构,拟募资9.39亿元。

东微半导是一家技术驱动型的半导体技术公司,在作为半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累,专注半导体器件技术创新,拥有多项半导体器件核心专利。

相关阅读

仁度生物科创板IPO获受理,拟募资7.01亿元

6月18日 | 黄晓冬

证监会同意金百泽等五家企业创业板IPO注册

6月17日 | 熊虓

纳芯微科创板IPO审核状态变更为“已问询”

6月17日 | 黄晓冬

传神语联科创板IPO审核状态变更为“已问询”

6月17日 | 黄晓冬

上交所恢复凯尔达科创板IPO发行上市审核

6月17日 | 黄晓冬