智通财经APP讯，中微公司（688012.SH）在5月31日接受调研时表示，看好薄膜设备未来的市场成长，已就产品开发组建了专业的技术和营运团队，目前在前期产品研发的基础上进行必要的准备工作。公司主要零部件供应商数量较多且保持良好的合作关系，单一供应商采购金额占比不高，其中核心零部件的采购采取多厂商策略，分布在全球各地。公司正在进行下一代产品的技术研发，以满足5纳米以下的逻辑芯片、1X纳米的DRAM芯片和128层以上的3DNAND芯片等产品的ICP刻蚀需求，并进行高产出的ICP刻蚀设备的研发。公司始终保持大额的研发投入和较高的研发投入占比，多年来积累了深厚的技术储备和丰富的研发经验。
具体问答实录如下：
问：刻蚀产品的市场规模多大?产品是通过什么样的方式进行定价?
答：根据市场机构统计，2020年全球刻蚀设备市场规模约为120亿美元。产品是通过与客户协商定价。
问：公司设备的单价情况以及变化趋势?
答：公司现有的产品价格稳定。公司将进一步强化在高端设备领域的技术优势并丰富产品结构，将不断推出新的、更有竞争力的产品，以提升公司的盈利能力和综合竞争实力。
问：再融资目前的进展情况?
答：公司于2021年3月收到中国证监会出具的《关于同意中微半导体设备(上海)股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可645号），同意公司向特定对象发行股票的注册申请；目前公司正按照计划进行定增的相关准备工作。
问：请介绍一下公司未来的发展战略规划?
答：中微公司将采取三个维度的发展策略。第一个维度是从目前的等离子体刻蚀设备，扩展到化学薄膜设备，和刻蚀及薄膜有关的测试等关键设备。第二个维度是，扩展在泛半导体设备领域的产品，从已经开发的用于制造MEMS和影像感测器的刻蚀设备、制造蓝光LED的MOCVD设备，扩展到更多的微观器件加工设备，及制造深紫外LED、Mini-LED、Micro-LED等微观器件的设备产品。第三个维度是探索核心技术在环境保护、工业互联网等领域，以及在国计民生上的新的应用。公司还将继续通过有机生长，不断开发新的产品，不断提高产品市场占有率；同时，公司将在适当时机，通过投资、并购等外延式生长途径，扩大产品和市场覆盖，向全球集成电路和LED芯片制造商提供极具竞争力的高端设备和高质量服务，为全球半导体制造商及其相关的高科技新兴产业公司提供加工设备和工艺技术解决方案，助力他们提升技术水平、提高生产效率、降低生产成本。
问：在薄膜设备这块,公司的发展情况?
答：公司看好薄膜设备未来的市场成长，已就产品开发组建了专业的技术和营运团队，目前在前期产品研发的基础上进行必要的准备工作。
问：公司设备产品的转销周期大约是多长时间?
答：公司设备类业务流程主要为：取得订单后，按订单生产，工厂验收后交付客户安装调试，调试完成取得客户确认后结转销售收入，公司主营业务产品的定制化程度较高，下游客户对规格型号、产品标准、技术参数等方面的要求不尽相同，产品结构和功能存在差异，公司不同机台、与不同客户的交付时间、验收通过确认收入时间差异较大，具体转销时间取决于客户确认进度，从安装调试及试运行后通过客户验收并确认收入的时间。
问：请介绍一下公司目前的供应商情况以及是否会出现“卡脖子”的问题?
答：公司建立了全面的供应商评价管理体系，公司主要零部件供应商数量较多且保持良好的合作关系，单一供应商采购金额占比不高，其中核心零部件的采购采取多厂商策略，分布在全球各地。
问：未来国内半导体设备行业发展面对的挑战有哪些?
答：国内半导体设备行业发展主要面临政策环境、资金、人才和技术等方面的挑战。
问：请问目前公司技术人员流动是否是正常水平.对于留住人才有什么具体措施?
答：公司给员工提供具有市场竞争力的薪酬福利，作为科技创新型企业，公司秉承扁平化的组织架构和全员股权激励原则，通过员工持股安排等措施以保障核心技术人员的稳定性。
问：公司的MOCVD设备在每年新增市场份额目前已达到70%以上,未来MOCVD的增长是在现有的还是新产品上?目前新产品验证或者销售情况如何?
答：公司MOCVD设备目前在氮化镓基LED领域取得了领先的优势，未来会在保持当前市场地位和技术竞争优势的基础上，在Mini-LED新型显示及功率器件等领域进行布局。公司会研判市场动向，不断根据客户及市场需求推出新的MOCVD设备，涵盖不同的应用市场。
问：公司产品毛利率变化的趋势?
答：公司2021年一季度毛利率40.92%，同比增长7.06%，主要是MOCVD设备毛利率有一个比较好的改善。公司关注未来MOCVD设备用在显示领域的进展。
问：公司的CCP刻蚀产品已经在国内客户端有了一定的市场占有率,请问公司ICP刻蚀产品目前的发展情况?
答：公司的电感性等离子刻蚀设备已经在多个逻辑芯片和存储芯片厂商的生产线上量产，截止2020年底，公司的ICP设备PrimoNanova设备已有55个反应台在客户端运转，经过客户验证的应用数量也在持续增加。根据客户的技术发展需求，公司正在进行下一代产品的技术研发，以满足5纳米以下的逻辑芯片、1X纳米的DRAM芯片和128层以上的3DNAND芯片等产品的ICP刻蚀需求，并进行高产出的ICP刻蚀设备的研发。
问：目前成熟制程的产能较紧缺,且国内晶圆厂未来在成熟制程上扩产规模较大,公司近几年投入较多研发到先进制程,请问在成熟制程中,公司的刻蚀设备份额,可做应用数量能否进一步提升?与国内晶圆厂的合作情况如何?
答：中微公司不断在客户验证更多成熟工艺和先进工艺，在CCP和ICP刻蚀方面的应用拓展都取得了良好进展。
问：请介绍一下本次再融资募集资金投向?
答：本次向特定对象发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的15%，即本次发行不超过80,229,335股。总金额不超过100亿元（含本数），本次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于以下方向：1、中微产业化基地建设项目，拟投入募集资金31.7亿元。其中中微临港产业化基地建设项目地块总占地面积约157.5亩，规划总建筑面积约180,000㎡；中微南昌产业化基地建设项目占地面积约130亩，拟新建生产基地建筑面积约140,000㎡。本项目建成并达产后，主要用于生产集成电路设备、泛半导体领域生产及检测设备，以及部分零部件等。临港产业化基地将主要承担公司现有产品的改进升级、新产品的开发生产以及产能扩充；南昌产业化基地主要承担较为成熟产品的大规模量产及部分产品的研发升级工作。中微产业化基地建设项目拟扩充和升级的产品类别为等离子体刻蚀设备、MOCVD设备、热化学CVD设备等新设备、环境保护设备；2、中微临港总部和研发中心项目，拟投入募集资金37.5亿元。研发投入将用于新产品的研发工作，除等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备等优势产品研发及产业化外，还将开展前瞻性技术研究、推动集成电路生产设备及零部件国产化、推进泛半导体设备产品的研发及产业化等；3、科技储备资金，拟投入募集资金30.8亿元。将用于满足新产品协作开发项目、对外投资并购项目等需求。
问：公司用于Mini-Led生产的MOCVD设备目前在客户端验证进度如何?是否已经取得批量订单?
答：公司前期与多家客户合作，根据客户需求进行产线评估验证并取得良好进展。
问：请问公司目前的专利情况如何?
答：公司注重专利保护，建立了严格的知识产权管理体系。截至2020年12月31日，已申请1,755项专利，其中发明专利1,517项；已获授权专利1,092项，其中发明专利917项。
问：公司的刻蚀设备和MOCVD设备的技术水平基本比肩国外,但是公司的刻蚀设备市占率还不是很高,从高端设备放量这块,主要是产能的扩充,还是客户渠道的拓展?
答：主要还是客户需求的放量，公司受益于下游的持续扩产。
问：公司主营高端半导体设备前景很好.请问一下,公司产品的定位如何,公司在细分行业中是否具有竞争力,企业的整体壁垒如何,公司的盈利模式是什么,是否具有可持续性?
答：公司产品定位于高端半导体设备，在刻蚀设备方面，公司设备已应用于全球先进的7纳米、5纳米及其他先进工艺集成电路加工制造生产线；在MOCVD设备领域，公司MOCVD设备持续在行业领先客户生产线上大规模投入量产，保持在行业内的领先地位。公司的创始团队及技术人员拥有国际领先半导体设备公司的从业经验，是具有国际化优势的半导体设备研发和运营团队之一，公司始终保持大额的研发投入和较高的研发投入占比，多年来积累了深厚的技术储备和丰富的研发经验。公司主要盈利模式为从事半导体设备的研发、生产和销售，通过向下游集成电路、LED芯片、先进封装、MEMS等半导体产品的制造公司销售刻蚀设备和MOCVD设备、提供配件或服务实现收入和利润。
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