本已圆满完成全年生产和交付目标的特斯拉（TSLA.US）又面临新的“缺芯”挑战。
本周五，中国台湾科技媒体DigiTimes援引业内消息称，特斯拉在接触中国台湾地区、韩国和美国的半导体集成电路供应商，寻求通过提前付款获得车用芯片的稳定供应。
消息人士称，鉴于去年第四季度，IT和汽车行业供应链的生产商还在竞相扩大晶圆产能，特斯拉的上述行动可能难以取得可观的成绩。消息人士还称，最近特斯拉之所以让部分车型弃用雷达，就突出表明了半导体集成电路部件短缺的现实。
这是本周再次传出特斯拉因芯片短缺而设法保证供应的消息。
今年一季度有些报道称，为达到去年50万辆车的生产目标，特斯拉之前已经囤积足够的集成电路零部件。但最近又传出特斯拉半导体部件短缺的猜测。
本周四华尔街见闻文章援引媒体消息称，特斯拉正在与中国台湾、韩国和美国的供应商磋商，将提前支付芯片费用，以确保关键材料的供应。特斯拉也在考虑购买一家芯片工厂，以克服全球供应短缺。
对于特斯拉购买代工厂的计划，业内人士认为不太现实。因为这类工厂价格昂贵，一个尖端实验室需要高达200亿美元的投资，而且运营此类工厂的复杂性也很高。
当然，无论是否要预付款还是要买代工厂，都还是未尘埃落定的消息。目前已成事实的是，特斯拉的部分车型放弃了装备雷达。
特斯拉本周二宣布，5月开始，在北美销售的Model 3和Model Y将会不再装备雷达，辅助驾驶系统将会全部使用摄像头识别完成。一天后，多家机构就公布，暂停对特斯拉这些车型的“安全背书”。
美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)的官网显示，4月27日及之后生产的特斯拉Model 3和Model Y车型将不再获得NHTSA对其多项功能的安全检测标识，包括前向碰撞警告、车道偏离警告、碰撞迫近制动和动态制动支持等。美国非盈利组织《消费者报告》(Consumer Reports)称，不再将2021款特斯拉Model 3列入“首选名单”。美国公路安全保险协会(Insurance Institute for Highway Safety)计划去掉Model 3的“安全首选+”头衔。
本文选编自“华尔街见闻”，作者：李丹；智通财经编辑：魏昊铭。
