据媒体报道，由于8英寸和12英寸晶圆厂的产能短缺，联合微电子（UMC.US）、中国中芯国际（00981）和Global Foundries有望再次提高报价。并且第三季度的价格涨幅将高于上半年的涨幅。
值得注意的是，若三季度再次上调代工价格，就将是联华电子今年第三次提价，今年年初，英文媒体在报道中就表示，芯片厂商透露联华电子已经提高了芯片代工报价。3月底，英文媒体又援引产业链人士透露的消息报道称，联华电子和台积电（TSM.US）将再次提高芯片代工报价，4月份开始实施新的价格，预计将提高10%-20%。
不过，产业链的消息人士，并未透露台积电在三季度是否会提高代工报价。但在3月底，曾有消息称台积电计划逐季提高12英寸晶圆的代工价格，如果消息属实，在三季度大概率也会上调。此外，据消息人士称，台积电已取消了2021年和2022年新订单的价格折扣。
因应客户需求，台积电已启动三年千亿美元大扩产计划，今年资本支出也拉高到破纪录的300亿美元。
目前，台积电和通用汽车（GM.US）等半导体公司正在增加产能，以应对全球芯片短缺，但这一产能预计要到2023年才能实现。
值得一提的是，上周AMD修改了与GlobalFoundries的晶圆供应协议，以锁定产能和定价，并放弃先前的独家协议。
本月早些时候，Gartner预测全球芯片短缺将持续到2022年第二季度。
