泰邦集团(08327)发布公告,公司已于2017年3月21日根据创业板上市规则及上市规则的相关条文就建议转板向联交所提交正式申请。建议转板将不会涉及由该公司发行任何新股份。
据悉,公司于2015年10月9日于创业板上市。集团主要从事组装、封装及销售其自行生产的分立半导体及买卖自第三方供应商采购的半导体。
董事会相信,股份于主板上市将提升集团的企业形象,并增加股份的买卖流通量。董事会认为,建议转板将有利于集团的未来增长及业务发展。
泰邦集团(08327)发布公告,公司已于2017年3月21日根据创业板上市规则及上市规则的相关条文就建议转板向联交所提交正式申请。建议转板将不会涉及由该公司发行任何新股份。
据悉,公司于2015年10月9日于创业板上市。集团主要从事组装、封装及销售其自行生产的分立半导体及买卖自第三方供应商采购的半导体。
董事会相信,股份于主板上市将提升集团的企业形象,并增加股份的买卖流通量。董事会认为,建议转板将有利于集团的未来增长及业务发展。