TrendForce集邦咨询表示，2021年第一季全球前十大封测业者营收合计达71.7亿美元，年增21.5%，多数业者营收呈现双位数增长，主因是远距办公与教学等新常态生活已成形，欧美开始接种疫苗后，疫情看起来有缓解迹象，城市逐步解封, 加上即将到来东京奥运，使得IT产品、电视、5G通讯、车用等需求不坠，加上终端大厂从2020年下半年开始积极备货，使半导体产能供应吃紧，封测业者陆续调涨价格以因应客户强劲需求，进而推升2021年第一季整体封测营收表现。
TrendForce集邦咨询特别提出，由于终端客户担心再遇去年缺货情况，加上运输成本高涨及时间拉长，故引发超额备货的疑虑。然而，部分国家在接种疫苗后疫情有稍微趋缓迹象，相关政府计划逐步解封，恢复正常工作与学习型态，故预期终端需求在提前满足的前提下，第三季需求有下滑的可能，使整体备货动能趋缓抑或有突然减单等的情况，届时恐影响封测业营收表现。
2021年第一季封测龙头日月光(ASE)及安靠(Amkor)营收分别为16.9及13.3亿美元，年增24.6%与15.0%。日月光逐步强化并提升笔电、网通及服务器芯片等打线供应，维持传统与先进封装兼容并蓄。安靠则专注发展先进封装，积极提升于5G、车用及笔电等高阶封装市场，位居第二名。
至于矽品(SPIL)及力成(PTI)营收成长动能较缓，主要原因是2020年第三季后华为禁令的填补效应趋缓及内存客户之产能调整有关，营收分别为8.6及6.5亿美元，年增6.4%与3.5%。另外，京元电(KYEC)本季营收为2.7亿美元，年增15.2%，逐渐走出禁令阴霾，整体营收持续畅旺。
中国大陆封测三雄江苏长电(JCET)、通富微电(TFME)及天水华天(Hua Tian)，透过提升国产自主化生产目标下，带动中国国内车用芯片、内存、5G基站及面板驱动IC等封装需求大幅上升，营收分别上升至10.3、5.0与4.0亿美元，前两者年增达26.3%、62.0%，而天水华天以64.9%的年增幅为前十大成长最高的企业。
另一方面，面板驱动IC芯片封测大厂颀邦(Chipbond)与南茂(ChipMOS)，因受惠于电视及IT产品之大尺寸面板及平板、车用显示等中小尺寸面板需求大增，对于薄膜覆晶(COF)封装需求持续看俏，加上南茂于DRAM及Flash等内存需求动能转旺，使两者营收皆逼近达2.3亿美元，年增率分别为22.3%与27.3%。
本文选编自“TrendForce： 半导体研究处”，作者：王尊民；智通财经编辑：徐文强。
