本文来自微信公众号“半导体风向标”，作者：李萌、陈杭。
主要内容：
开场白：
由于对先进技术的持续强劲需求以及安靠(AMKR.US)主流业务的稳步发展，我们在第一季度取得了可观的财务业绩。收入为13.3亿美元，创下第一季度记录，同比增长15％，比2020年第四季度的历史最高记录仅下降3％。
本年度持续的增长势头使得除了通讯业之外的所有终端市场均出现环比增长，我们看到通讯业出现了轻微的季节性下降。第一季度的盈利能力高于指引的最高水平，创历史新高，每股收益为0.49美元。
在通信领域，第一季度环比下降15％，与预期相符，降幅低于过去几年。通常，我们预计第一季度的季节性下降幅度为25％至30％。通信业务同比增长22％，占季度总收入的40％。
在2021年全年，由于智能手机市场的强劲发展和5G技术的进一步普及，我们预计通信业务将继续增长。根据市场数据预测，到2021年，智能手机销量将同比增长9％，5G渗透率将增长至40％或达到5.4亿部。
汽车和工业终端市场的第一季度收入强劲，已经恢复到疫情前的水平，并创下了新的季度记录，本季度环比增长9％，同比增长11％，占总收入的22％。我们在先进产品方面一直保持着竞争力，我们的主流和汽车产品组合中也持续增长，尤其是在日本。
对于第二季度，我们预计供应链的限制，尤其是晶圆和基板供应链限制，将阻碍我们进一步的增长。并且我们预计第二季度汽车收入与第一季度相比将相对持平。下半年，我们预计汽车供应链将逐步恢复，从而实现进一步增长。展望未来，我们相信该市场的增长动力仍然存在，由于驾驶员辅助电子设备的加速普及和更多车型的电气化，每辆汽车的半导体含量将进一步增加。
消费市场恢复了季度环比增长，环比增长8％，符合预期。物联网可穿戴设备依旧是增长的重要动力，尽管在这一新兴产品类别中，一些供应链限制和预期产品渠道仍在变化。我们在消费市场上的设备和高级SiP解决方案的总体产品和客户渠道保持强劲，我们相信物联网设备的终端市场将继续是Amkor的增长领域。
计算终端市场的收入创造了新的历史季度记录，环比增长2％，同比增长30％。我们在所有应用程序计算和强化项目渠道方面都表现出色。我们预计计算市场将推动外包封装和测试服务的进一步增长，并且我们预期这种增长是从个人计算到基础设施和数据中心的多种应用程序的增长。
近年来，我们建立了符合制造规模的成熟技术组合，Amkor也在持续为该市场投资产能和技术。我们的技术基础包括大尺寸倒装芯片，多芯片模块和高密度扇出等，我们能够在此领域为客户提供完整的解决方案。
随着对高性能封装技术的需求不断增长，我们进一步完善了工程团队，工程团队和主要客户一起开发特定的解决方案。这些合作使我们能够引入关键技术，例如激光系统辅助键合和高导热材料，以解决技术难题。新技术使我们不仅可以把握计算领域的机会，而且可以在汽车等其他领域扩展这些功能。
最后，随着我们扩大了用于5G通信和系统级测试的测试服务范围并继续致力于扩大测试附加费，我们的测试业务在第一季度同比增长了15％。该季度的强劲需求使得工厂利用率处于良好水平，尤其是在日本的工厂利用率得到了改善。我们的晶圆级和倒装芯片生产线得到了充分利用，随着汽车和工业市场的复苏，我们引线框架和引线键合工厂的利用率进一步提高。较高的工厂利用率为第一季度带来了20％的稳定毛利率。
为了为未来的增长做准备，我们的制造部正在扩大我们在韩国，中国和菲律宾工厂的洁净室空间；而且我们正在进一步扩大在中国台湾的新T6工厂。我们还一直在密切关注美国的半导体制造活动，以及美国新的投资政策。美国计划筹集芯片资金而做出的努力使我们感到鼓舞，我们正在积极探索成为美国半导体制造供应链的一部分。
全年的资本支出预计约为7亿美元，增长10-15%。我们计划在2021年对包括晶圆级和倒装芯片技术，SiP产能，测试产能以及我之前提到的设施扩建进行重大投资。我们还计划了特定的投资来支持我们的工业4.0计划，从而启用智能工厂来提高质量，决策速度和资产利用率。
现在，让我谈谈我们的第二季度展望。我们预计该季度将表现良好，收入根据指引将达到中值13.4亿美元。这意味着第二季度同比增长14％。晶圆和基板的短期产能限制预计会影响半导体供应链的各个部分，尤其是在汽车市场，这限制了第二季度的进一步增长。我们预计2021年全年所有增长领域都将保持持续增长的势头，尤其是5G通信和计算领域。我们对公司稳固的市场地位和整体需求充满信心，期待能够在2021年超越半导体市场平均水平。
第一季度的销售额为13.3亿美元，创季度记录，同比增长15％，比2020年第四季度的历史最高记录略微下降了3％。在我们的内存业务中，我们看到除了多层堆栈外，先进SiP解决方案的发展趋势也在加速。内存现在更加依赖于先进技术，因此从本季度开始，我们将把内存归入高级产品类别，以前它是主流类别。出于可比性目的，我们把前期口径进行了调整。
第一季度，先进产品同比增长16％，约占我们业务的70％。我们的主流产品在第一季度已恢复到疫情前的水平，超过4亿美元，现在占我们业务的30％左右。终端市场的强劲需求导致我们工厂和产品线的持续高利用率。这对我们的盈利能力产生了积极的影响。
毛利率同比上升了360个基点，在第一季度达到20％，并证明我们模型中的杠杆率为40％至50％的增量利润率。本季度的运营费用达到了预期的1.21亿美元，运营利润率达到了10.9％。
研发费用同比增长超过35％或1200万美元，这反映了我们先进产品（特别是先进SiP）项目渠道的优势。几个项目计划在2021年下半年实现大批量生产。此外，多年的增长动力还依赖于先进的封装技术，我们致力于对关键的研发计划进行投资，以满足客户的需求。
第一季度净利润为1.2亿美元，第一季度每股收益达到创纪录的0.49美元。第一季度EBITDA同比增长超过30％，达到2.8亿美元，EBITDA利润率为21％。截至本季度末，我们拥有超过8亿美元的现金和短期投资，总流动资金为12亿美元。截至2021年3月31日，我们的总债务为11亿美元，为20年来最低水平。我们继续优化债务成本，并将季度利息费用同比减少了25％。我们强大的资产负债表使我们能够继续投资于增长机会。
继续我们的第二季度展望。我们预计收入在12.9亿美元至13.9亿美元之间。我们的指南考虑了预计会抑制增长的供应链约束条件。我们预计这些限制将在下半年得到缓解。
毛利率预计在17％至20％之间。第二季度的毛利率受制于工厂为下半年增长做准备。我们预计第二季度的运营费用将与第一季度持平，约为1.2亿美元。我们预计我们的全年有效税率将在18％左右。第二季度的净利润预计在7700万至1.27亿美元之间，每股收益为0.32至0.52美元。我们对本年度资本支出的预测仍然为7亿美元，以支持2021年及以后的强劲需求。
问答环节：
Q：我想问关于两个方面的供应限制的问题。一方面先是在基板上，主要是在汽车和引线框架上吗？还是您还看到基板约束扩展到某些高端ABS基板？在晶圆限制方面，这更多的是代工厂方面的问题，还是与我们所拥有的IDM有一定关系，日本一家公司发生了事故，而且IDM的产能也受到了限制。因此，我很想听听您对这两个限制的看法？
最后从下半年的前景来看，公司通常会有一个不错的季节性增长，因此想看看如果进入第三季度，这种限制会对费用产生多大的影响？
A：从晶圆供应链开始，您的问题是仅指IDM工厂还是更深入供应链？实际上，两者都是。当然，它始于IDM工厂，无论是在日本还是在美国，都受到了诸如德克萨斯州大火或暴风雨等受限制的工业事故的影响。但是，这些客户中的大多数也都依赖于相同的技术，通常是代工厂提供的较旧的技术节点。
因此，在内部工厂产能逐渐减少的同时，您也会看到晶圆厂方面的限制。我们肯定会在第二季度和第三季度发生这种情况，但是我们看到晶圆供应在第三季度有了明显的改善。
对于基板，我们确实在引线框和基板的下游部分看到了约束。相同的，我们还看到较高端基板上的一些约束对某些器件产生了影响。因此，在某些选择区域中，高端基板上也会出现约束。
Q:是的，晶圆基板听上去好像更好。我不确定在引线框架上如何？但是你是否预计它会成为限制或正常上量，或晶圆基板和引线框架都表现好?
A：是的，我们认为在这两个方面都正在变好。此外，在引线框架方面，我们看到了一些改进，这与特殊的金属供应链有关，这些公司实际上在下半年增加了产量。因此，这些全面的改善肯定会开始影响到第三季度，我们也希望第四季度的供应链能够更加常态化。
现在回到正常情况下的下半年展望，让我首先展望公司的第二季度。通常说来，我们的季节性增长是5％。目前，我们看到1％的增长，其中大约50％以上归因于客户供应链的直接影响。
另一半可能受到间接影响。因此，总的来说，我们看到大约3％至4％的影响。在下半年总的来说，随着供应链的改善，我们在移动端和汽车端都看到了强劲的需求。因此，我们有信心在下半年能够有所发展。
Q：从第一季度和第二季度的季节性来看，第一季度的基数更高。关于系统级封装的第二个问题，您谈到了有关渠道转换的问题。在第一季度到第二季度的季节性或产品过渡方面是否有任何不利因素，是否可以单独说明SiP全年的跟踪情况及SIP在产品渠道组合的情况，或者您认为今年晚些时候在“系统级封装”上可能会发生什么情况？
A：是的，在消费者领域，“系统级封装”由两个细分市场驱动，一个是消费者市场，另一个是通信市场。在消费者领域，我们看到产品转换，这意味着一种产品正在逐渐减少，另一种正在逐步增加。我们还看到客户群正在扩大，这表明在第二季度有一个动态的环境，在下半年也是如此。
您知道该产品类别在某种程度上也受到基板和晶圆供应的影响。如果您关注晶圆供应，那么所有节点都会严重影响到电源管理产品，因此实际上，行业中的所有领域都会受到影响。
在下半年的通信方面，我们看到多种产品的强劲增长与移动市场的下半年增长保持一致。
Q：还有一个两方面的问题，一个是关于设备，这是否会对设备有任何限制？在产能方面，对高级封装或引线键合有什么限制吗？其中一些设备交货期延长产生了影响。
A：是的，我认为关于设备的交货时间，交货时间通常会扩展到所有设备，无论是引线键合机，晶圆还是其他设备。我们开始观察到的时间实际上是在2020年下半年，我们主动提到了这一切。例如，引线键合机的交货期显著变长了。我认为我们目前能够达到预期的目标，但是交货肯定会延迟到第二季度和第三季度。
到目前为止，我会说这不是瓶颈。当前该行业的瓶颈肯定在材料供应上，而且我们不认为对于第三季度甚至第四季度，设备可用性将成为产能进一步提升的瓶颈。
Q：您是否能谈谈价格前景，我认为亚洲同行对涨价表示乐观。你对定价怎么看？基于行业紧张，如何任何客户在合同中锁定长期供给，这是否会带来涨价？
A：是的，让我从关于定价问题的第一部分开始。总体而言，我们认为产品成本会上升，材料成本上升，这在某种程度上可以说是某些材料短缺的结果，特别是在基板和引线框架方面。而且金线甚至铜线的价格都在显著上涨。因此，如果看到成本增加，我们会与客户一起调整价格，找到与这些成本增加之间的关系。我认为这是应该与客户进行的建设性对话。
现在，在我们供应链的一部分中，我们主要和汽车客户在引线键合业务中有合作。例如在，我们有长期合同，我们不与客户进行技术性定价，在极少数情况下，我们会这样做，但总的来说，我们在战术上不会使用提价，而是将提价用于材料。
关于您的问题的第二部分，我们在业务的不同部分都签订了长期合同以确保产能和供应。我们还看到出现在该业务中的不同的业务模式，例如在特定业务中联合投资，这种情况以前发生过，但在这一年中的这一部分显然会加大。
闭幕词
首先，我们在2021年实现了创纪录的第一季度收入13.3亿美元，每股收益0.49美元。对于2021年第二季度，我们预计收入将达到13.4亿美元，同比增长14％，再创一个稳定增长的季度。供应链的限制将限制第二季度的增长，特别是在汽车市场。我们预计供应链将在2021年下半年逐步恢复。
我们相信主要的增长动力仍然存在，基于Amkor在关键成长市场中的地位，我们预计公司2021年表现将超过半导体市场水平。
（智通财经编辑：张金亮）
