智通财经APP获悉，据业内消息透露，苹果(AAPL.US)正在加紧开发自己的双频5G AiP(天线封装)模块，下一代iPhone有望搭载该模块。
此前，消息人士称，随着全球经济步入稳定复苏轨道，苹果预计将提高其2021年5G毫米波智能手机的出货量目标，因此，今年苹果对支持毫米波iPhone的AiP模块的需求将显著增长。
据悉，与 Sub-6GHz 方案相比，毫米波的速度更快、延迟也更低，因而有望推动更多样化的应用场景。然而，由于频率的增加，毫米波的范围非常有限，与6GHz相比，需要更先进和昂贵的基础设施。
天风国际分析师预计，iPhone 13 毫米波机型会更受加拿大、日本、澳大利亚和欧洲的各大移动运营商欢迎，新市场有望将毫米波机型的出货量提升至 55~60% 。
