智通财经APP获悉，4月15日，针对外界关心的市场需求和芯片缺货情况，台积电(TSM.US)CEO魏哲家在电话会议上表示，整体半导体需求依旧强劲，产能短缺将至2022年;其中，成熟制程因为新产能要到2023年才会开出，短缺期间更将持续到2023年。
台积电CFO黄仁昭表示，由于5G、HPC(高性能计算)等应用趋势推升，为应对未来需求成长，继今年前三个月支出88亿美元后，台积电预计今年将投资约300亿美元，用于产能扩张和升级，高于之前预期的250亿美元至280亿美元。其中80%将用于3纳米、5纳米及7纳米等先进制程，10%用于先进封装技术量产需求，10%用于特殊制程。
数据显示，台积电第一季度营收为3624.1亿元新台币，净收入为1396.9亿元新台币。在第一季度，5纳米的出货量占晶圆总收入的14%，7纳米占35%。总体而言，先进制程(包含7纳米及更先进制程)的营收达到全季晶圆销售金额的49%。
台积电预计，2021年按美元计的业务增速将在20%左右，预计第二季度销售额为129亿美元至132亿美元。
