智通财经APP获悉，开源证券发布研究报告，指出中芯国际2020年业绩创历史新高，半导体行业景气度维持高位，同时公司持续扩产成熟制程，增长潜力充足，上调2021-2022年盈利预测并新增2023年预测，2021-2023年归母净利润预计为29.21（+6.87）/38.15（+11.63）/43.68亿元，EPS预计为0.37（+0.08）/0.48（+0.14）/0.55元，当前股价对应PE为151.1/115.7/101.1倍，上调为“买入”评级。
大陆晶圆代工厂龙头，2020年业绩创新高。公司2020年营收274.71亿元，同比+24.77%，归母净利润43.32亿元，同比+141.52%；扣非归母净利润16.97亿元，同比扭亏。2020Q4单季度营收66.71亿元，同比+10.33%，环比-12.66%；归母净利润12.52亿元，同比+93.48%，环比-26.08%；扣非归母净利润0.4亿元，同比-83.22%，环比-96.37%。
晶圆代工市场空间广阔，公司成熟制程稳步扩产，先进制程谨慎扩张。据IHS Markit预测，全球晶圆代工市场规模将从2020年的585亿美元，上升至2025年的861亿美元，CAGR达8.0%。目前市场上成熟制程供不应求，2020年中芯国际14/28nm先进制程营收占比9.2%，28nm以上成熟制程占比90.8%，2021年中芯国际的扩产路线将以成熟制程为主，资本开支预计为280.9亿元：计划成熟12英寸产线扩产1万片，成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片，同时加强第一代、第二代FINFE多元平台开发和布建。先进制程产能谨慎扩张，2020年底已完成1.5万片产能安装的目标，如需进一步扩产，需要申请出口许可证。
业绩指引稳定增长，研发稳步推进，前景可期。公司业绩指引，预计2021Q1收入环增7%-9%，2021H1收入目标139亿元，同比+6%。2021全年收入目标为中到高个位数增长，毛利率为10%-20%的中部。公司研发稳步推进：目前第一代FinFET工艺制造水平逐步提高，进入成熟量产阶段，产品良率达到业界标准，第二代FinFET技术已经完成低电压工艺开发，已经进入风险量产，40纳米及0.11微米嵌入式非挥发性存储器平台进入风险量产等。未来受行业供给紧张和价格上升影响，公司利润有望继续上涨，增长潜力充足。
风险提示：中美贸易摩擦风险、研发进展不及预期风险、产能扩张不及预期。
