本文转自“中金研究”
核心观点
我们发布汽车前沿科技系列研究第三篇。传统汽车芯片（MCU），受益汽车电子化需求稳步增长，格局固化及依赖代工，短中期供给短缺。汽车SoC芯片（智能座舱和自动驾驶）正处爆发边缘，受益中国智能汽车和自动驾驶市场，快速成长并引领全球，中国汽车芯片（特别是自动驾驶芯片）孕育巨大的产业和投资机遇。我们认为，智能座舱SoC芯片的渗透只是“前菜”，自动驾驶SoC芯片才是自动驾驶产业的核心。根据特斯拉（TSLA.US）、英伟达（NVDA.US）、Mobileye（MBLY.US）、地平线等主流处理器架构分析及对比，我们认为，“CPU+ASIC”的简化架构或将成商业化主流。
（智通财经编辑：秦志洲）
