中信证券:全球汽车芯片缺货持续,代工领域关注中芯国际(00981)、华虹半导体(01347)

15509 3月11日
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汽车芯片的定义?应该关注哪些细分?

汽车半导体是汽车的核心器件,包括MCU、功率半导体、传感器、存储、ASIC等。在电动化与智能化趋势下,汽车半导体价值量不断增加,2020年全球市场规模约460亿美元,规模上仍小于通信、PC等,但未来增速相对领先。综合考虑价值量及国产化程度,中信证券认为优先关注MCU、功率、传感器三大细分方向,在传统燃油车中三者的半导体价值量占比分别为23%、21%、13%,在纯电动汽车中分别为11%、55%、7%。

汽车芯片的缺货情况、原因及持续性?

当前所有汽车芯片均较为紧缺,其中MCU缺货最为严重,交期最多延长4倍,tier1及整车厂均受波及。根据伯恩斯坦咨询的预计,2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成200万至450万辆汽车产量的损失,相当于近十年以来全球汽车年产量的近5%。中信证券认为,从需求和供给两端来看,汽车芯片缺货的主要原因包括:

1)疫情后全球汽车销量恢复速度超预期,车企芯片加单滞后,2020H1疫情影响全球汽车需求陷入萎靡,众多整车厂停产或减产、芯片砍单;而Q3开始汽车销量快速复苏,至9月已基本恢复到2019年同期水平,整车厂普遍于2020Q3-Q4开始芯片加单,但由于汽车芯片供应周期长达2个季度,因而全球陷入芯片缺货;

2)同期PC/Pad需求旺盛,手机厂商亦大幅囤货,抢占部分晶圆及代工产能;

3)长期以来全球8英寸晶圆产能紧张,车用芯片供给紧缺;

4)短期意外事件频出,包括日本AKM晶圆厂失火、地震影响瑞萨短暂停工,欧洲意法半导体曾遭遇短暂罢工,美国得州暴风雪影响NXP、英飞凌、三星短暂停产等。结合以上原因,中信证券推测缺芯问题仍将持续至2021Q4,其中2021 Q1-Q2或为供需最紧张阶段。

哪些国产化厂商受益?

从芯片紧缺程度来看:目前全球车用MCU最为紧缺,国内厂商前装车载应用尚少,但有望受益于海外MCU紧缺带来的国产替代机遇,建议关注已经通过车规认证的MCU及NOR Flash厂商,包括兆易创新、北京君正、瑞芯微、全志科技、芯海科技等。从国产替代能力来看:

1)功率半导体领域,尽管海外厂商仍占据主导地位,但国内部分龙头厂商已经实现车载量产供货,此次有望受益于行业缺货加速提升份额,建议关注IGBT领域的斯达半导、比亚迪半导体、中车时代电气,以及MOS领域的闻泰科技(安世半导体)等;

2)传感器芯片领域,重点关注车载摄像头CIS,韦尔股份(豪威)份额约20%,仅次于安森美约60%,且有望受益于前瞻产能规划,在产能紧张背景下提升市占率水平。此外,代工封测端受益于行业景气订单饱满,建议关注代工领域中芯国际(00981)、华虹半导体(01347),封测领域长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等。

风险因素:

下游汽车需求不及预期,国产化替代速度不及预期,宏观环境及各国政策变化等。

投资策略:

全球汽车芯片缺货持续,国内细分龙头厂商或将受益于供需紧张,加速切入整车厂前装供应链,实现份额提升,建议关注MCU及存储器领域兆易创新、北京君正、瑞芯微、全志科技、芯海科技等,功率半导体领域斯达半导、闻泰科技、士兰微等,传感器领域韦尔股份等。此外,代工封测端,整体产能订单饱满,建议关注中芯国际、华虹半导体、长电科技、通富微电、华天科技等。

(编辑:赵芝钰)

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