智通财经APP获悉，据报道，高通(QCOM.US)3月4日发布一系列用于连接无线音响和耳机的新芯片，旨在帮助安卓手机生产商同苹果(AAPL.US)的无线耳机竞争。高通还表示，Audio-Technica和小米(01810)将是新芯片的首批客户，预计今夏手机和耳机将使用这些芯片。
无线耳机已经成为苹果公司增长最快的领域之一。苹果AirPods的许多特殊功能，比如便于与手机配对，以及能够与其他苹果用户共享手机的音频流等，都来自于苹果在手机和耳机中植入的特殊芯片。
高通在安卓芯片市场上占有很大份额。“安卓态系统的挑战在于，它不像iOS生态系统那样封闭或垂直整合，而是很分散的。”高通连通性芯片部门高级副总裁兼总经理Rahul Patel表示，“我们希望音频公司能够与安卓产品无缝对接。”
