本文转自财联社。
半导体行业景气度正持续传递到上游设备厂商。国际半导体产业协会(SEMI)今日公布北美半导体设备最新出货数据，1月北美半导体设备制造商出货金额创历史新高，达30.4亿美元，环比增加13.4%，同比增加29.9%。
SEMI全球行销长兼台湾区总裁曹世纶表示，北美半导体设备1月的出货金额是一个好的开始，半导体行业加速数位转型，推动对半导体设备强劲而持久的需求。
龙头扩大资本开支 景气度传递到设备市场
当下，消费电子、5G、汽车电子市场需求不断扩大，另一方面，疫情下半导体全产业链缺货，晶圆代工产能供不应求。
供求错配背景下，各大晶圆龙头厂商纷纷扩大投资。台积电(TSM.US)预计今年资本支出金额将达250亿至280亿美元，创史上新高纪录，较2020年增长45%到62%。联电(UMC.US)今年资本支出将达15亿美元，年增5成。世界先进资本支出也将自去年的新台币35.4亿元，提高到今年的50亿元，年增逾4成。
另外，2020年中国(上海)自贸区临港新片区围绕集成电路设计、制造、封装测试、材料等产业链关键环节，超前发展智能芯片、嵌入式闪存、模拟及功率器件、先进数模混合电路等产业。其中，临港新片区芯片制造项目总投资超1600亿元，包括总投资额度达359亿元的积塔半导体、总投资150亿元的格科微等工厂已经纷纷开工。
行业景气度正持续传导到上游设备厂商。国际龙头纷纷调高业绩预测。近日TEL(TEL.US)将2020财年的合并营收目标自先前预测的1.3万亿日元上修至1.36万亿日元，为历史新高;
Advantest自2750亿日元上修至3050亿日元;Screen Holdings从3135亿日元上修至3140亿日元。除此之外，日本Disco也公布其2020财年的销售额有望创历史新高，在史上最高水平的订单带动下，工厂持续处于产能全开的状态。
Counterpoint Research预测，全球领先的代工厂有望在2021年到2023年间，进行大规模的半导体设备资本投资。
半导体设备国产化有望加速
晶圆厂产能紧张+国产化提速将双重驱动国内设备行业景气上行。全球新建和扩产晶圆厂主要在中国大陆，中国大陆半导体设备市场规模在全球占比约20%至25%，有利于进行国产设备工艺验证的本土化配套，随着国内制造产线本土化配套意愿提升，国产设备工艺验证周期大幅提速。
部分国内厂商已经走在前列。士兰微和厦门半导体投资集团共同出资设立的士兰集科，预计投资170亿元在厦门海沧建设两条12英寸特色工艺芯片生产线。首批测试线设备约于2020年5月底搬入，截至2021年1月初已经有部分技术水平领先的国产设备通过工艺验证，比原定验收时间缩短50%。
另外，盛美半导体(ACMR.US)首台12寸单晶圆薄片清洗设备提前获得验收，该设备于2020年5月20日作为首批设备之一搬入工厂，从正式装机到应用于产品片生产，只用了18天的时间，原定一年的验证期仅用了6个月即顺利完成验收，国产前道设备在国内制造产线本土化配套的机会和支持力度正大幅提升。
中信证券1月7日发布研报称，长江存储、华虹集团、中芯国际(00981)、长鑫存储等晶圆厂积极扩产，驱动国内半导体设备市场增速两倍于全球，行业产能紧张下扩产进度有望加快。
德邦证券也在1月6日发布研报称，全球半导体设备支出进入上升周期，随着半导体产业向中国转移，中国成为最大半导体设备市场。国产刻蚀设备、薄膜沉积设备和测试设备有望成为半导体设备国产化先锋。
A股上市公司中，中微公司为已经进入全球供应链的国产刻蚀设备龙头；北方华创为多业务布局的晶圆设备龙头；至纯科技为国内清洗设备龙头，正处于产能扩张阶段;晶盛机电为大硅片设备龙头；华峰测控为已进入台积电供应链的测试设备龙头；涂胶显影机制造商芯源微和检测设备制造商精测电子均计划在临港投入新的研发基地还有生产基地。
（编辑：彭伟锋）
