智通财经APP获悉，芯片短缺问题席卷全球，美国科技巨头正寻求大量资金以刺激半导体制造业。对此，美国银行表示，缺货现象以及由此产生的新晶圆厂使其看好半导体设备行业。该行认为，半导体设备行业的远期市盈率约20-21倍，低于大盘，而每股收益/自由现金流增长势头强劲。
随着芯片行业试图缓解电脑和汽车市场的增量需求而引发的芯片短缺问题，制造巨头为增加供给而要求新建晶圆厂将会该领域带来长期利益机会。同时，不断上升的高级芯片制造成本、复杂程度和资本密集度将带来结构性好处。
报告指出，芯片短缺给汽车行业带来了痛苦的冲击，在未来一个世纪，芯片自给自足对每个国家的重要性将不亚于以前的钢铁和能源。欧盟正考虑建设先进的晶圆工厂，以减少对其他地方的依赖。日本正寻求更大程度的内包措施。中国可能继续在晶圆设备上投资超过100亿美元。
美国银行表示，从长远来看，内包带来的收益将更加明显。这样的长期投资逻辑可能有助于使半导体设备行业的市盈率追上大盘，即23-25倍。该行业内首选应用材料(AMAT.US)，其次是科磊(KLAC.US)、拉姆研究(LRCX.US)和泰瑞达 (TER.US)。
