智通财经APP获悉，昨日(2月9日)，台积电(TSM.US)召开董事会。公司敲定两笔发债计划，董事会批准发行不超过44亿美元的无担保公司债券，并为海外子公司TSMC Global发行至多45亿美元的无担保公司债券，以在全球芯片短缺的情况下扩大产能。
另外，台积电董事会还批准了118亿美元的资本拨款，用于厂房兴建及厂务设施工程，建置及升级先进制程与封装产能，以及建置成熟及特殊制程产。
同时，董事会批准了在日本设立全资子公司的计划，以扩大3DIC（3D集成电路）材料的研究，投资额不超过1.86亿美元。此前有媒体报道称，台积电将在位于东京东北关东地区的茨城县设立研发机构。
上个月，台积电预计2021年资本支出在250亿美元至280亿美元之间，比预期高出50%。该公司承诺，如果产能充足，将优先考虑汽车芯片。
台积电官网的数据显示，1月份的营收为1267.49亿新台币，同比增长22.2%，环比增长8%，这意味着公司营收已连续20个月同比大幅增长。
