本文源自 微信公众号“全球半导体观察”。
TrendForce集邦咨询表示，自2018年起车市逐步疲软，加上2020年受到疫情严重冲击，使主要模组厂的备货动能明显不足。然而，2021年全球汽车市场正在复苏，预估整车销售量将自去年的7,700万辆回升至8,400万辆，同时汽车在自动化、智能化和电动化发展下，对于各种半导体元件的用量将大幅上升，然先前因车市需求疲软导致车厂备货量偏低，长短料的现象已严重影响车厂稼动率与终端整车出货。
近期IC供应链的缺货现象，已从消费性电子与计算机资通讯产业(Consumer & ICT)，逐步蔓延到工控与车载市场(Industrial & Automotive)。过往车用半导体市场主要以IDM或Fab-lite生产为主，例如恩智浦(NXPI.US)、英飞凌(IFNNY.US)(Infineon)、意法半导体(STM.US)(STMicro)、瑞萨(Renesas)、安森美(ON.US)(On Semiconductor)、博通(AVGO.US)(Broadcom)、德州仪器(TXN.US)(TI)等。
由于车用IC一般需要高温高压的操作环境，以及较长的产品生命周期，故需要高度要求其产品可靠度(Reliability)与长期供货(Longevity)等特性，因此通常并不轻易地转换产线与供应链。
全球晶圆代工产能满载，车用半导体喊缺
然而，在全球晶圆代工产能不足的情况下，车用半导体受产能排挤影响显著，例如12英寸厂的车用MCU与CIS;8英寸厂的车用MEMS、Discrete、PMIC与DDI。
TrendForce集邦咨询表示，目前车用半导体以12英寸厂在28nm、45nm与65nm的产线最为紧缺;同时，8英寸厂在0.18um以上的节点亦受到产能排挤。
随着自营晶圆厂的资本支出、研发摊提与营运成本较高，近年IDM车用半导体供应商亦扩大委外晶圆代工到台积电(TSM.US)、格芯(Globalfoundries)、联电(UMC.US)、三星(SSNGY.US）(Samsung)、世界先进(VIS)、稳懋半导体(Win Semiconductor)等。其中，台积电(TSM.US)就于2020年第四季法说会明确表示，车用半导体去年第三季触底，第四季开始追单，考虑转换Logic产能到Specialty IC Foundry，以支持长期合作的终端客户。
(编辑：吴晓文)
