本文来自微信公众号“芯头条”，作者：硬姐。
据日经新闻报道，由于晶圆代工产能所需花费的成本增加，外加供应不能跟上需求的快速增长，瑞萨电子、东芝和荷兰的，恩智浦(NXPI.US)等全球半导体巨头已决定提高汽车和通信设备产品的价格，涨幅大约为10%-20%。
这些芯片厂商虽然拥有自家的制造工厂，但并非全部产品都自家生产，很多都是委托给台积电等晶圆代工厂生产。卫生事件影响下，笔电、智能手机、数据中心等芯片需求扩大，去年下半年开始，消费电子需求回暖后就开始和车用芯片抢夺产能。
报道指出，车用芯片大厂瑞萨电子要求客户接受更高价的功率半导体和MCU等多项产品，并将服务器和工业设备芯片价格平均上调10%至20%。
东芝( Toshiba )也开始和客户展开涨价协商、对象为车用功率半导体等产品。东芝22日表示：“加工成本费、材料费高涨，不得不要求客户将其反映在产品售价上。”
另外，恩智浦(NXP)、意法半导体（STM.US）等企业也已向客户告知，计划调涨约10%~20%。关于涨价，恩智浦回应表示：“价格变动是事实、其他的无法进行回覆。”
报道指出，之前芯片厂虽也会因成本上升而要求涨价，不过像这次这样多家企业一起调涨多项产品价格的情况、是2000年网络泡沫后首见。
车用芯片估缺货持续1年
据中央社报道，德国经济部长致函台湾政府吁请提高汽车业芯片供给，尽管台积电表示持续与汽车电子客户紧密合作，支援产能需求，不过产业人士指出，车用芯片大缺是晶圆产能塞爆衍生的排挤效应，预估缺货状况可能长达1年。
德国经济部长阿特麦尔（Peter Altmaier）吁请台湾政府，为德国处境艰难的汽车产业提高芯片供给量。他呼吁台湾政府向台积电明确传递这项讯息。
半导体产业人士分析，全球多家车厂因车用芯片缺货不得不停产或减产，主要关键在于美国对中国华为制裁、使得华为智能型手机无法出货、市占空出，其他竞争对手包括小米和Oppo等为争夺华为空出的市占，积极向IC设计商和晶圆代工厂下单抢产能并拉高库存，排挤到其他包括车用等晶圆产能。
原本吃紧的8寸晶圆产能早就塞爆，加上美国对中芯国际制裁，更使得以8寸晶圆制造为主的车用芯片大缺。
法人指出汽车电子化比重持续提升，加上电动车和先进驾驶辅助系统（ADAS）对车用电子需求明显增加，车用芯片缺货让汽车产业措手不及，预估车用芯片缺货情况可能持续长达1年。
产业人士表示，大约8成硅晶圆面积比例的车用芯片在8寸晶圆产线生产，电动车加上自动驾驶应用需求强劲，带动8寸晶圆投片量大增，8寸晶圆厂产能早已爆满。
车用芯片主要来自8寸晶圆制造，包括CMOS影像感测元件、电源管理芯片、微控制器（MCU）、射频元件、微机电（MEMS）、功率分离式元件等，都是汽车和电动车不可或缺的零件，观察全球主要8寸晶圆厂，台湾有台积电（TSM.US）、联电、世界先进，中国则有中芯国际（00981）、华虹半导体（01347）、华润微等。
从晶圆应用分布来看，去年车用占全球8寸晶圆需求比重约33%，占12寸晶圆需求比重约5%。
观察全球主要车用芯片大厂，法人指出包括恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）、瑞萨（Renesas）、意法半导体（STM）、德州仪器（TI）、博世（Bosch）等，其中英飞凌和博世是德国车用芯片大厂；另外在车用分离式元件，主要大厂包括英飞凌、安森美（ON Semiconductor）、瑞萨、罗姆半导体（Rohm）、Nexperia等。
车用CMOS影像感测元件也成为高阶车款影像侦测系统关键零组件，法人指出主要大厂包括安森美、豪威（OmniVision）、索尼（Sony）、松下（Panasonic）、三星（Samsung）、意法半导体等，其中安森美占比约35%到36%区间，豪威占比约2成多，索尼占比约10%。
（编辑：张金亮）
