本文来自 微信公众号“ 半导体风向标 ”，作者：陈杭。
台积电(TSM.US)20Q4业绩会议纪要
公司名称：Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
会议时间：2021年1月14日
开场白：
第四季度收入按新台币计算环比增长1.4%，按美元计算增长4.4%，主要因为5G智能手机发布和HPC相关应用推动了对5纳米技术的强劲需求。
毛利率环比增长0.6个百分点至54%，这是由于成本的管控提高但被5纳米的利润率摊薄和汇率不利所部分抵消。我们第四季度的利用率处于极高水平，部分原因是产量提高，其中一些晶圆将在第一季度发货。
总营业费用小幅减少了新台币26亿元。因此，营业利润率环比增长1.4个百分点至43.5%。总体而言，第四季度每股收益为新台币5.51元，净资产收益率为31.4%。
现在，让我们继续介绍技术收入。5纳米工艺技术在第四季度贡献了20%的晶圆收入，而7纳米和16纳米分别贡献了29%和13%。被定义为16纳米封装的先进技术占晶圆收入的62%。全年，5纳米收入贡献占2020年晶圆收入的8%，7纳米为33%，16纳米为17%。先进技术占晶圆总收入的58%，高于2019年的50%。
现在，继续按平台进行收入贡献。
智能手机季度环比增长13%，占第四季度收入的51%。
HPC下降14%，占31%。
物联网下降13%，占7%。
汽车业务增长27%，占3%。
数字消费电子产品增长29%，占4%。
从全年来看，智能手机，高性能计算和物联网分别实现了23%，39%和28%的强劲增长。DCE在2020年也增长了2%，而汽车则下降了7%。总体而言，智能手机占我们2020年收入的48%。HPC占33%，物联网占8%。
转到资产负债表。截至第四季度末，我们的现金和有价证券为新台币7,910亿元。在负债方面，流动负债增加了290亿新台币，主要是由于应付账款增加了570亿新台币，应计负债等增加了380亿新台币，但短期贷款减少了690亿新台币。
长期计息债务增加了280亿新台币，主要是因为本季度我们筹集了305亿新台币的公司债券。按财务比率计算，应收账款周转天数减少了一天，至39天。库存天数从15天增加到73天，这主要是由于主要节点的数量增加所致。
第四季度，我们的经营活动产生了约2590亿新台币的现金，支出了890亿新台币的资本支出，并为第一季度分配了650亿新台币的20现金股息。
短期贷款减少了670亿元新台币，而应付债券由于发行了债券而增加了305亿元新台币。总体而言，截至本季度末，我们的现金余额增加了560亿新台币，至6,600亿新台币。以美元计算，我们第四季度的资本支出总额为32亿美元。
现在，让我们看一下我们在2020年的业绩回顾。由于我们的技术领先地位使我们能够把握5G和HPC的行业大趋势，因此2020年我们将看到强劲的增长。以美元计算，我们的收入增长了31.4%，以新台币计算，增长了25.2%，达到新台币1.34万亿元。
毛利率增长7.1个百分点至53.1%，这主要是由于产能利用率高和成本改善所致。营业利润率增长7.5个百分点至42.3%。总体而言，全年每股收益增长50%至新台币19.97元。
关于现金流。我们花费了5,070亿新台币的资本支出，同时产生了8,230亿新台币的营业现金流和3,150亿新台币的自由现金流。2020年，我们还支付了2590亿新台币的现金股息。
我已经完成了财务摘要。现在，我们来看第一季度的指导。根据目前的业务前景，我们预计我们第一季度的收入将在127亿美元至130亿美元之间，比中值环比增长1.3%。
根据1美元兑新台币27.95的汇率假设，毛利率预计将在50.5%至52.5%之间。营业利润率在39.5%至41.5%之间。第一季度毛利率环比下降主要是由于第一季度的利用率略低，尽管它仍处于较高水平，并且汇率不利。
我们预计2020年的税率将在10%至11%的范围内。这将同样适用于一年的所有四个季度。我的财务介绍到此结束。
我将对2020年和2021年的资本预算发表一些评论。每年，我们的CapEx投入的资金都用于预计未来几年的增长。我们的资本投资决策基于以下四个原则：技术领先，灵活而响应迅速的制造，保持客户的信任并获得适当的回报。
2020年，我们花费了172亿美元，以捕捉对先进技术的强劲需求并满足客户的容量需求。为了满足对我们的先进和专业技术不断增长的需求，并进一步满足客户的产能需求，我们预计2021年的资本预算将在250美元至280亿美元之间。
在2021年250至280亿美元的资本支出中，约80%的资本预算将分配给先进的工艺技术，包括3纳米，5纳米和7纳米。大约10%将用于先进封装和musk制造，大约10%将用于特殊技术。
接下来，让我谈谈我们的资本密集度前景。正如我们之前所说，我们的长期资本密集度在30左右的百分比范围内。但是，当我们进入一个较高的增长期时，我们的资本支出需要在随后的收入增长之前花费。因此，我们的资本强度将会更高。
例如，在2010年至2014年期间，我们的资本支出比前几年增加了三倍。我们的资本密集度在38%至50%之间。由于增加了投资，我们得以把握增长机会，并在2010年至2015年间实现了约15%的复合年增长率。
如今，随着我们进入另一个更高的增长时期，我们相信更高水平的产能和资本密集度适合抓住未来的增长机会。现在，我们预计在5G和HPC相关应用的行业大趋势的推动下，未来几年的复合年增长率将会更高。
我们还期望这种更高水平的资本投资将继续推动我们的技术领先地位，实现灵活，响应迅速的制造，并赢得客户的信任。尽管我们的主要节点的资本成本由于流程复杂性的增加而不断增加，但预计将通过继续出售我们的价值(包括我们的技术，服务，质量和容量支持的价值)以及努力进行成本改善来补偿。重申2021年的资本支出水平，我们重申台积电将继续致力于在年度和季度基础上实现可持续的现金股息。
开场白：
第四季度末，我们的收入为3,615亿新台币(约合127亿美元)，与我们的预期相符，这主要是由于在5G智能手机发布和HPC相关应用的推动下，对5纳米技术的强劲需求。
到2020年末，不包括存储的半导体产业约为10%，而代工产业同比增长约20%。以美元计算，台积电的收入同比增长31.4%。
进入2021年第一季度，近年来，在与HPC相关的需求，汽车领域的复苏以及智能手机季节性趋缓的支持下，我们的业务继续萎缩。
在库存方面，我们的Fabless客户的整体库存在整个第四季度得到了消化。现在，我们预计它比3个月前的预测更好地接近2020年的历史季节。我们观察到，在仍然存在的不确定性中，供应链正在改变其库存管理方式。
展望未来，鉴于行业持续需要确保供应安全的需求，我们希望供应链和我们的客户在更长的时间内准备比历史季节更高的库存水平。
接下来，让我谈谈汽车供应紧张的问题。自2018年以来，汽车市场一直疲软。进入2020年，公共卫生事件进一步影响了汽车市场。汽车供应链全年受到影响，我们的客户在第三季度继续减少了需求。我们只是在第四季度才开始看到突然复苏。
但是，汽车供应链漫长而复杂，由于其他客户的强烈需求，整个2020年我们的许多技术节点一直很紧张。因此，在短期内，随着汽车供应链的需求回升，汽车供应的短缺变得更加明显。在台积电，这是我们的首要任务，我们正在与汽车客户紧密合作以解决产能支持问题。
现在，我将谈谈我们对2021年的展望。对于2021年全年，我们预测不包括存储器在内的整个半导体市场将增长8%左右，而代工产业的增长预计将达到10%左右。对于台积电，我们有信心我们可以超越晶圆代工收入的增长，并在2021年以美元计增长百分之十几。
我们对2021年业务的需求将受到对我们行业领先的先进和专业技术的强劲需求的支持，我们对这四个增长平台(智能手机，HPC，汽车和物联网)具有浓厚兴趣。
接下来，让我谈谈台积电的长期增长前景。随着5G和HPC相关应用的多年趋势有望在未来几年推动对我们先进技术的强劲需求，我们正进入一个更高的增长时期。
我们预计2021年全球智能手机销量将同比增长10%。我们预测5G智能手机在整个智能手机市场的渗透率将从2020年的18%增长到2021年的35%以上。
我们预计5G智能手机的硅含量将比4G智能手机继续增加。我们继续预计5G智能手机在未来几年中将比4G渗透更快，因为5G智能手机将受益于出色的性能以及5G网络的时延改善，以驱动更多的AI应用程序和更多的云服务。
我们认为5G是一个多年的大趋势，它将使世界变得越来越普及，数字计算将在未来几年推动我们所有四个增长平台的增长。
随着我们进入5G时代，更智能，更智能的世界将要求计算能力大幅度提高，并且对节能计算的需求也将增加，因此需要领先的技术。因此，HPC是台积电长期增长的一个越来越重要的驱动力，就我们的增量收入增长而言，它是最大的贡献者。
凭借我们的技术领先地位，我们已做好充分准备，可以从有利的行业趋势中捕获增长。我们现在预计，以美元计算，从2020年到2025年，我们的长期收入增长率将达到10%到15%的复合年增长率。
现在，我将讨论N3的状态。与5纳米相比，它的逻辑密度增益提高了70%，性能增益提高了15%，功耗降低了30%。我们的N3技术将使用FinFET晶体管结构为客户提供最佳的技术成熟度，性能和成本。
我们的N3技术发展进展顺利。与同期的N5和N7相比，N3的HPC和智能手机应用程序的客户参与度要高得多。
计划于2021年进行风险生产，并计划于2022年下半年实现批量生产。当我们引入3纳米技术时，它将成为PPA和晶体管技术中最先进的铸造技术。因此，我们有信心3纳米将成为台积电的又一个持久的节点。
最后，我将讨论台积电的3D结构。台积电制定了业界领先的晶圆级3DIC技术路线图，以增强系统级性能。我们的差异化小芯片和异构集成技术可提高电源效率，因为较小的外形尺寸可为客户带来好处，同时缩短了产品上市时间。
该技术包括CHIPS在解决方案(如SoIC)中的应用，以及我们的先进封装解决方案(如InFO和CoWoS)。我们观察到小芯片正在成为一种行业趋势。我们正在与3D结构的多个客户合作，以实现小芯片架构。
SoIC的批量生产目标是2022年。预计SoIC将首先被HPC应用所采用，在这些应用中，将积极追求带宽性能，功率效率和外形尺寸。我们预计，包括InFO的先进封装和测试在内的后端服务收入将在未来几年内以高于公司平均水平的速度增长。
问答环节：
Q：首先在3纳米问一个问题。我们应该如何看待3纳米?在过去的两年中，28纳米是一个非常强大的节点，如果考虑峰值收入，当有新的应用进入后，7nm节点大概要超过70%。鉴于您还概述了庞大的资本支出计划，我们是否应该认为，一旦完全量产3纳米，就峰值收入而言，它会远大于7纳米吗?只是想知道我们应该如何看到3nm节点。
您还可以谈谈HPC的相关机会吗?现在，您已经与多个HPC客户接触。但是，您是否可以简单谈谈CPU，x86 CPU。您能否谈谈您认为在进入3纳米时代以及如何进入这个市场的情况?
A：Gokul的第一个问题是关于3纳米的情况。他指出，过去我们有非常大的节点，例如28纳米，然后是7纳米。因此，Gokul希望就收入贡献的峰值进行了解，我们是否期望N3远大于N7。那是他的第一个问题。
我们确实希望3纳米除智能手机外还将广泛用于与HPC相关的应用中。因此，通过与客户的这种互动，我们确实希望我们的收入会更大。
Gokul问题的第二部分是研究高性能计算方面的机会。Gokul指出，我们有多个客户。但特别是，他在询问CPU机会的进度或状态，以及我们认为HPC的驱动力是什么?
Gokul，我们并没有特别指定HPC的一种应用程序(例如CPU)来说明增长率是多少。但是，我要告诉您的是，CPU，网络和AI加速器将是HPC应用程序的主要增长领域。
Q：能在x86上更具体一点吗?您已经在7纳米的x86市场上取得了成功。我们是否应该认为您的x86的市场份额随着进入3纳米而继续增长很多?
A：您的问题确实在x86上。看着7纳米已经做得很好，随着我们进入3纳米，我们对x86的份额会继续增加吗?同样，我们不对特定领域进行特别评论。我们与客户不断合作，并提供非常好的技术来支持他们的业务。
Q:首先您谈到了汽车行业，我认为您成熟节点的产能非常紧张。您一般不会在成熟制程和8英寸节点上增加那么多产能。您未来如何看到这些节点的产能?
目前汽车仅占收入的3%，我们是否应该期望在这一垂直领域取得有意义的增长，既包括成熟的应用程序，也包括EV和ADAS等新领域?
A:您首先要问的是汽车方面。他注意到我们的评论，即汽车供应紧张。我们期望汽车垂直领域有所回升吗?然后，在查看成熟节点时，这会使我们的成熟节点受益吗?然后是ADAS和其他汽车趋势，我们如何看待?
好吧，现在我们看到汽车行业需要大量的半导体组件，这包括用于ADAS系统的领先技术以及用于传感器，电源管理等许多应用的一些成熟技术。我们现在确实看到汽车，成熟的技术供应方面有点短缺，并且我们正在与客户合作减轻这种影响。
然后，Randy也在我们成熟的节点上询问。考虑到产能紧张，我们是否考虑增加成熟节点的产能?
对于成熟的节点，我们通常将一些产能多的节点转换为特殊节点。目前，趋势保持不变。
Q：只想问一下毛利率和库存。毛利率同比提高了4个百分点，但折旧也上涨了45%新台币，您能否讨论一下您在降低成本方面是否取得了突破?我想您上个季度说了大约50%。但是，考虑到您在降低成本方面所取得的成就，如果您可以对利润率有更大的信心，那么能否继续做得更好?
然后，我只想快速询问库存。从历史上看，您会在第四季度内提款，但库存可能会在今年年初增加。
A：让我总结一下您的问题，分为两个部分。首先是毛利率。他指出，我们的毛利率全年都有所提高。兰迪想知道在成本方面是否有突破，因此，我们的毛利率的长期前景还是50%?
您刚刚提到我们的折旧同比增长了45%。我认为这个数字应该是每年15%。
就长期毛利率而言，我们认为50%的毛利率是合理且可以实现的。影响我们盈利能力的因素有6个：尖端技术的增长，价格，成本，组合，利用率和汇率。
以外汇汇率为例，到2020年，美元对新台币的平均汇率为29.43。现在它的交易价格在27.90到28之间。这已经是新台币5%的升值。因此，新台币每升值1%，将对我们的毛利率造成40个基点的影响。
正如我们在去年第四季度所述，产能利用率非常高。因此，尽管本季度利用率仍处于很高水平，但我们相信本季度利用率将有所下降。现在，利用率的每个变化点都会对毛利率造成40个基点的影响。
第三个例子将是我们领先技术的发展。我们上次提到，我们预计2021年N5上升会影响我们的利润率2到3个百分点。而且我们仍然认为情况会如此。因此，如果您将所有这些因素都考虑在内，则我们认为50%的毛利率是合理的并且可以长期实现。
库存是因为-因为我们在第四季度的利用率很高，但是某些晶圆将在第一季度发货，而不是在第四季度发货。
Q:我想谈谈毛利率方面的问题。在过去的两个季度中-您的毛利率结果连续两个季度要比您最初的预期要好。
因此，我的问题是，第一季度前景是否再次变得过于保守?第二，那就是我们的结构性盈利能力是否需要像我们刚刚正式上调5年收入增长那样进行调整?谢谢。
A:您的观察表明，在过去两个季度中，我们的毛利率一直处于较高水平，或略高于我们指导的最高水平。高端收入和货币升值一直存在。因此，塞巴斯蒂安-问题是，第一季度的毛利率指导是否过于保守?我们的长期结构性盈利前景如何?是否需要修改?
如果我们将第四季度与第一季度进行比较，那么第四季度和第一季度指导中值为51.5%。2.5个百分点的差异，实际上主要来自产能利用率以及不利的汇率。因此，尽管目前我们将继续努力提高毛利率，但我们仍将坚持这一指导方针。
至于长期毛利率，正如我刚才所报道的那样，我们将50%的毛利率保持在合理的水平，这是基于我刚刚谈到的6个要素可以实现的。所有这些因素都会影响我们的增长-长期盈利能力。
Q：我的第二个问题是您的资本支出前景。显然，这至少对我来说是一个重大的意外惊喜，而且我认为也符合共识。因此，我上次认为当公司将资本支出从100亿美元提高到120亿美元的水平-像从150亿美元提高到170亿美元的水平时，那导致2020年收入增长30%。
我的问题是，我认为我们为未来的增长而投资的资本支出，因此，这是否是资本支出的又一个提升-今年达到250亿至300亿美元，将代表着加速增长2022年或2023年?谢谢。
A：看看我们今年的资本支出指导，在250亿至280亿美元之间，这超出了预期。我们对资本支出的加速从100亿美元增加到120亿美元，再到150亿美元增加到170亿美元，这使我们今年增长了31%。那么，我们在2022年或未来几年的增长前景如何?
现在谈论还为时过早-特别是在2022年左右。但是正如CC所说，在未来5年中，我们的目标复合年增长率在10%至15%之间。因此，这已经高于我们上次电话会议之前设定的5%至10%CAGR的最初目标。
这也是因为我们准备进行更高的资本投资，以抓住更高的增长机会。
Q:我认为最大的不同是，这次您将长期收入的CAGR从5%提高到了10%，再将10%提高到了15%。您能否告诉我们，就这种渐进式变化而言，HPC的增长量是多少，还有哪些其他推动力?
就智能手机的增长而言，我认为2021年5G渗透率已经达到30%左右。展望未来，出货量的增长将为您带来多少增长，或者您可以在显示屏上提供更多的细节增长?
A:您的问题确实与我们的长期增长前景有关，我们的增长目标复合年增长率为10%至15%。您的问题主要是由HPC等不同平台组成，对增长的贡献是什么?在智能手机方面，单位贡献是多少?
实际上，HPC应用程序的增长率高于公司平均水平。智能手机与企业非常接近，汽车也高于企业平均水平，而物联网也接近企业平均水平。
Q：我想问一下结构性获利能力。我了解所有这6个因素都会影响获利能力，但这是基于结构性获利能力保持不变的假设。
那么，我们是否考虑由于当前的供应而提高结构性盈利能力?
A：您的第二个问题是结构性获利能力。考虑到更高的增长前景，以及传统节点或传统技术的供应紧张。我们会考虑提高结构性盈利目标吗?
就像我刚才提到的那样，布鲁斯(Bruce)维持财务目标，即毛利率为50%的结构性盈利目标。在这六个因素中，每个因素都会影响盈利能力。
例如-我将仅以汇率，利用率以及前沿节点的增长为例。例如，尖端技术的复杂性增加了每年的CapEx。它比以前更昂贵。因此，我们正在与客户一起努力出售我们的价值，服务价值，技术价值以及容量价值，并确定晶片价格。
同时，我们还与供应商紧密合作，以继续提高成本，因此与前几个节点相比，我们可以在主要节点中共计维护并获得适当的回报。因此，我们将结构性盈利目标维持在毛利率的50%。
Q:第一个问题也与资本支出有关。过去，由于关键用户是苹果，因此您通常需要在智能手机应用程序上花费大量的CapEx来保持领先优势。此时您的CapEx水平几乎翻了一番，这是否意味着Intel CPU外包有很大的上升空间?这是第一个问题。谢谢。
A:您的问题基本上在我们的资本支出上。查理(Charlie)指出，过去，我们在智能手机平台上一直处于领先地位的大型资本支出，当然，今年，我们的资本支出数字要高得多。因此，他想知道它是否打算供CPU侧的特定客户使用?
实际上，我们不对特定客户或特定领域发表评论。我们的资本支出指导基于行业长期趋势所支撑的当前长期需求情况。
Q：我认为我们都了解5G和HPC的大趋势。因此，最后一个问题只是要了解是否还有其他类型的增长驱动力，例如，在自然增长之上的IDM外包。
我认为这应该与您的策略更相关，您的现有客户英特尔在两天前也发表了评论，不排除许可其铸造工艺的可能性。
因此，我不确定台积电在20年之后是否仍会考虑这种选择?这是否意味着向您的IDM客户授予代工工艺许可，或者甚至考虑与IDM客户进行此类运营的合资企业之类的选择?谢谢。
A：好吧，同样，我们不对特定主题或特定客户发表评论。但是，我告诉您，我们正在与客户持续合作，以扩大台积电的业务并支持客户的需求。
Q:我认为在收入指南上，您今年开始的第一季度要好于季节性的第一季度。但我只是想知道，您如何看待这一年。我们是否应该期望今年下半年出现典型的季节性变化?
然后，就今年的资本支出指南而言，显然有很大的提高。今年的支出通常反映了您对2021年以后的未来产能增长的看法。那么，我们可以从今年资本支出的大幅增长中假设，您在2022年的隐含收入增长将是高于2021年吗?谢谢。
A：布雷特有两个问题，一个关于收入指导。我们提供了全年的指导2021年的增长。所以他想知道全年的情况如何?在下半年，我们会看到典型的季节性上半年，下半年会不同吗?
是的，从我们可以看到，下半年仍然高于上半年。
其次是资本支出和增长。考虑到2021年我们的CapEx投资增加，请注意，我们通常会在随后的增长之前支出CapEx。布雷特想知道，那么我们应该如何期待2022年的增长?
现在详细讨论2022年还为时过早。但是CC刚刚提到，在未来5年中，我们正在研究CAGR的更高范围。而且，今年的资本支出支出意味着未来的增长机会，不仅是明年，而且还包括以后的几年。因此，我们正在寻找多年的增长机会。
Q：您提到了N3具有最好的PPA，并且在未来几年内，英特尔和三星将在晶体管上进行大量创新，但您计划使用3纳米FinFET。我只是想知道您如何看待3纳米的晶体管密度。
我认为在N5上，您谈到的每平方毫米1.75亿个晶体管就是N5的潜力。在这方面，我们应该如何考虑N3，并且相对于我们在英特尔和三星看到的一些晶体管创新，您对FinFET路线图满意吗?
A：您的第二个问题是关于我们的N3以及我们决定继续使用3纳米FinFET晶体管结构的问题。您注意到，在5纳米处，我们每平方毫米可交付约1.75亿个晶体管。因此，您想知道这在N3时会如何发生，或者相对于三星或其他产品而言，在我们的3纳米方面如何比较?
正如我在声明中说的那样，除了所有性能增益和功耗降低之外，N3还能提供70%的逻辑密度增益。无论是在5纳米，每平方毫米您有1.75亿个晶体管，这很大程度上取决于N3的数量。我认为很大程度上取决于客户的设计。
我们继续说，我们提供FinFET的原因是技术成熟度，性能和成本，是台积电为客户服务的最佳组合。
Q：我的第一个问题也是关于资本支出的问题。我的问题有两个部分。根据您急剧增加的资本支出，您是否正在考虑与客户签订长期合同，尤其是那些刚接触采用最先进技术以确保您的投资获得适当回报的客户?
问题的第二部分是，这是否会让您在CapEx EUV上花费更多，因为您首次运行EUV时，EUV的生产率较低?因此，我想知道在将EUV生产率提高到最佳水平之后，您期望CapEx下降多少?谢谢。
A：两者都与资本支出有关。首先，随着2021年资本支出水平的提高，Roland希望知道我们是否会考虑与客户(尤其是与TSMC刚接触的客户)签订长期合同，以确保我们做出正确的决定?
签订合同以保证将来的装载量不是我们的惯例。我们始终与客户合作，并不断与客户合作以满足他们的需求。而且我们还根据当前的长期需求预测投入资本支出或扩大产能。
您的第二个问题也与资本支出有关。罗兰，让我总结一下。我想您是在说我们的CapEx指南中，您假设EUV的生产率较低意味着TSMC的CapEx会更高。因此，您的问题是，如果随着EUV的生产率提高，那么我们会看到CapEx降低多少?
因为我们与供应商紧密合作，所以我们继续提高EUV的生产率。到目前为止，我们改善是显而易见的，但仍未达到我们的预期。至于由于提高生产率而降低的资本支出，这已经在我们的资本支出计划中了。
Q：即使您的EUV生产率更高，CapEx支出还是如此-今年或不久的将来，资本密集度可能仍会很高?问题是，即使采用EUV生产率并将我们的资本支出考虑在内，即使到明年，我们的资本强度也可能保持较高水平。
A：好吧，由于技术复杂性，资本支出仍然很高或资本支出强度仍然很高。实际上，N5比N7复杂得多，N3比N5更复杂。因此，大部分的资本支出强度都来自这项技术的进步。当然，EUV是其中的一部分，但这不是唯一的原因。
Q：我的第一个问题是，关于3纳米的客户情况。与5纳米和7纳米的产能爬坡相比，以及3纳米和5纳米的每个晶体管的成本如何比较?谢谢。
A：因此，您的第一个问题是3纳米，您想知道客户在2022年下半年开始采用3纳米的情况，以及与5纳米或之前的节点相比，3纳米的每个晶体管的成本如何下降?
每个晶体管的成本实际上开始持续降低。但是，对于您关于参与度的问题，我们向客户表示我们看到很多客户，尤其是来自HPC领域的客户，都参与了与台积电的合作。
Q：对我的第一个问题进行快速跟进。想知道CC是否能够在明年下半年为3纳米的爬坡提供一些细节。
A：在智能手机和HPC相关应用程序中，我们的客户很早就采用了它。这就是我能说的。
Q：我的第二个问题是您的2021年毛利率。随着资本支出大幅增长，我们应该如何看待您今年的折旧增长以及对毛利率的影响?
A：第二个问题是2021年的总体毛利率。随着CapEx支出水平的提高，她想知道折旧将同比增长，以及对2021年整体毛利率的影响是什么?
对毛利率的影响，现在谈论2021年剩余的季度还为时过早。但是总的来说，您看一下我刚才提到的产能利用率，汇率是有利的，而且N5会对我们的盈利能力产生负面影响，这些因素可能会影响我们2021年全年的毛利率。但是正如我所说，现在谈论剩余季度的细节还为时过早。
Q：我也对资本支出和毛利率趋势有疑问。我认为，鉴于您近年来在最先进的技术节点上的实力以及极高的资本支出，我相信与您的主要客户的订单前景相对确定。
因此，您能否与我们分享您的观点，即对于N3第一年的贡献将类似于N5，对于第一年的大规模生产，其收入占比可能超过10%?我们可以期望这种情况发生吗?
而且在毛利率方面，考虑到您的主要IDM客户可能会存在一些外包机会的波动因素，您将如何管理，这可能会严重影响您的毛利率吗?
A：我想这是两个问题。您的第一个问题是关于N3的问题，这要注意我们在高级节点中的强势地位，以及较高的资本支出，这表明主要客户坚信不疑。劳拉(Laura)想知道第一年3纳米的收入贡献将与5纳米相比如何?
现在谈论这一点还为时过早。但是正如CC所说，我们相信N3面世时，它将成为台积电的又一个持久且强大的节点。
Q：还有利用率的波动因素可能会影响毛利率，并且-别是对于高级节点，我们应该如何看待趋势?您将如何处理?
A：Laura的第二个问题是查看我们的毛利率，例如，在特定的IDM中，如果存在波动和利用率，我们将如何进行管理以及这将如何影响毛利率?
劳拉，我们不会对特定客户或业务前景发表评论。我们可以说的是，我们将继续与客户紧密合作，并确保我们向客户提供这种适当的能力，并且我们还保持良好的利用率。
让我添加一些细节。我认为在过去几年中，智能手机推动了我们的业务发展。从今年开始，HPC也开始兴起。因此，展望未来，我们看到传统的季节性影响可以由多个大客户在多个细分市场中缓解。这就是我们的信心。
另一个信心在于，我们的资本支出包括3纳米，也包括5纳米。我们的5纳米也非常稳固，比3个月前的预期还要稳固。因此，这两者结合在一起使我们有信心增加我们的资本支出。
Q：请问您对晶圆短缺的情况以及目前的严重程度有何评论?您看到哪些节点短缺最严重?它是65、90纳米，0.11、0.13，还是什么?在这些节点中，目前订单到哪里?您认为这些节点的晶圆定价还有上行空间吗?谢谢。
A:罗伯特，您的问题是晶圆的短缺性。他在问，在特定的节点(例如65纳米和90纳米，0.13)处，有多紧缺?它将持续多长时间?
大多数短缺实际上是在成熟节点上。它本身不在5纳米或7纳米中。但是在所有成熟节点中，尤其是在那些区域中的0.13μ微米，40纳米和55纳米。
Q：只是一个跟进，您一般上并没有在那些节点建立产能，但是如果持续短缺，那么，您是否真的考虑帮助行业，或者您认为其他代工厂可以解决这个问题?
A：接下来的问题是，鉴于这些成熟节点中的某些短缺或紧张，我们是否会考虑扩大规模，在这些成熟节点上建立新的产能，以减轻任何潜在风险?
实际上，我们正在与客户紧密合作，并将他们的一些成熟节点迁移到更高级的节点，以便我们有更好的能力来支持他们。除此之外，我们还尝试管理这种短缺状况，尝试减轻这种短缺的影响。
Q：我的第一个问题是，我想你们提到过，由于公共卫生事件的宏观不确定性，现在您的客户乐于承受比历史水平更高的库存。因此，我想知道您的客户是否仍然愿意拥有比正常历史记录更高的库存。
A：因此，您的问题是，我们-部分可见的较高库存水平与公共卫生事件有关。如果公共卫生事件不再存在-每个人都已接种疫苗并且不再成为问题，那会继续吗?
首先，我们真的希望疫苗能奏效，但是即使它奏效，也需要时间，然后我们的客户，今天，他们仍然像我们所说的那样有不同的库存管理方法，因为在当今形势下，确保供应的安全比其他任何事情都更为重要。
Q：第二个问题也与您的资本支出有关，因为今年的数字确实很高。因此，今年您的大资本支出中约有80%将用于先进制程。因此，我想知道这部分中的多少实际上是用于准备2022年建成的产能，而不是今年。因此，您可以与我们分享您的想法吗?
A：您的问题在我们的资本支出上。80%-大约80%用于高级节点。他想知道高级节点的这些支出中有多少是为2022年的产能做准备。
我们今年实际投资主要是未来一年。因此，不仅是2022年，也可能是随后的几年。
Q：我的第一个问题是，您的客户是否拥有自己的设计规则节点，而该节点具有与台积电不同的金属和多晶硅间距规格。该客户是否可以使用基于相同设计的台积电代工厂内部制造，还是需要基于5纳米，3纳米设计规则重新设计基于台积电的芯片?
A：您的问题是关于我们客户的设计规则。如果客户有自己的设计规则，但与TSMC使用的金属和聚合物间距不同，那么该客户可以使用TSMC代工厂或使用内部制造，还是他们需要基本上使用TSMC的设计规则?
A：我们始终与客户紧密合作，以支持他们的台积电工艺技术设计。因此，我们可以在台积电内部制造。
Q：那么客户不需要更改自己的设计吗?
A：由于两个方面的合作，我无法回答这个问题。正如我所说，我们与他们紧密合作以支持他们的设计。
Q：我的第二个问题是，既然我们的3纳米节点可以工作，那么您明年就要开始使用了。那今年下半年呢?今年下半年我们会在5纳米制程节点上添加5纳米或以上版本吗?
A：第二个问题是在今年下半年，并指出明年将有N3和N4，然后在今年下半年，我们是否有新的节点或持续改进增强?
我们一直在不断改进技术。去年，我们向市场推出了5纳米。今年，我们将继续改进它，明年，我们将进一步改进它。因此，我们永不停止。
Q：第一个问题与按技术和平台预测的第一季度收入组合有关。如果您可以提供一些细节，那将很好。
A：因此，Mehdi想了解第一季度的技术收入和平台收入。
Mehdi表示，在第一季度，HPC，汽车和物联网将连续增长，而智能手机与最近的季节性相比将出现温和的季节性下降。
而且，我们没有提供按技术划分的收入细分指标
Q：只是对CapEx的快速跟进。您250亿至280亿美元的资本支出指南中是否包括对美国基础设施的投资?
A：因此，Mehdi的问题是，我们今年的资本支出指南是否包括对美国晶圆厂基础设施的任何投资?
是的，它确实。这家美国晶圆厂于今年开始建设。
Q:我在CapEx上也有两个。与去年相比，今年的资本支出非常不错。假设您今年对EUV的投资也比去年增加了是否正确?
A：因此，克里希(Krish)的第一个问题是，随着我们对CapEx指导的增加(我们在2021年与2020年相比的指导是增加)，这是否还意味着我们在EUV上花费的CapEx有所增加?
不，我们不透露细节。
Q：然后，作为CC的后续活动，您提到了资本强度在整个3纳米中将如何一直保持很高的水平，但您还说长期资本强度应在35%左右。因此，我只是想以此为依据-您长期而言是什么意思?因为看起来在未来几年内3纳米仍会很高，所以资本密集度可能会高于35%。那么我们应该在什么时候达到35%左右呢?
A：克里希(Krish)的第二个问题是资本强度，即3纳米处的资本强度或每K的资本支出较高，那么我们的长期资本强度将回到35%左右。他想知道我们何时才能回到35%左右的资本密集水平?
我们指的是3到5年的长期含义。我认为2010年至2014年就是一个例子。在此期间，资本密集度从38%上升至50%，并维持在40%的高个位数，随后下降。应该作为参考。
Q：感谢您提出我的后续问题。关于资本支出和折旧的一个问题。我们是否必须比在EUV时代过去花费的支出多花一些资本支出?与沉浸式时代相比，是否需要提前花6到9个月?
我们应该如何考虑CapEx的折旧?Wendell，在资本支出水平不断提高的情况下，您可以就如何考虑今年的折旧以及未来的发展提供一些指导?
A：让我总结一下。您的第一个问题是关于资本支出。他想知道，我们使用CapEx，我们现在是否必须早些支出CapEx，这是因为EUV导致我们需要早些花费更多CapEx?
让我回答这个问题。答案是肯定的，因为EUV工具的交货时间较长。这些工具非常复杂，并且EUV的供应链需要很长时间为它做准备。因此，台积电还必须提前计划。这比我们过去拥有的普通工具更长。
Gokul，第二个问题是考虑更高的资本支出，即折旧前景。
我们预计到2020年，2021年的折旧率将增加到20%的高个位数水平。
Q：我们对50%的结构毛利率感到满意吗?
A：即使折旧增长率更高，Gokul仍在问，我们仍然对50%的毛利率感到满意吗?
是的 我们认为50%的毛利率是长期目标，这是合理且可以实现的。
Q：我的第二个问题是，如果您能给出-我想您给出了第一季度，但是每个平台的全年增长率如何?而且对于将CapEx翻倍的后端环节，是什么导致InFO，CoWoS，SoIC之间的投资在后端的增长前景方面领先?
A：因此，Randy询问的是2021年的增长情况，首先是按平台的增长前景，然后是后端环节的增长前景，然后是后端InFO和细分市场的CoWoS。
兰迪(Randy)，按平台划分，我们认为2021年HPC和汽车行业的增长将高于公司平均增长。以美元计算，智能手机和物联网将类似于公司的平均增长。
就我们的后端业务而言，我们预计到2021年其增长将略高于公司业务。我们不会在后端业务中披露细节。
Q：首先要跟进Mark的评论-我认为Mark表示公司已经注意到其5纳米需求也比您三个月前想的要强。因此，如果您可以向我们提供更多有关您认为哪些应用程序的需求超出预期需求的详细信息。
A：高性能计算。
Q：那么对于高性能计算而言，典型的是消费电子产品还是更典型的HPC或与区块链相关的产品?
对于HPC部分，它与您现有的客户更相关，还是与区块链相关的产品更相关?
A：正如Wendell刚才所说，高性能计算将成为我们业务增长的主要动力。目前，该领域正在发生令人振奋的变化。众所周知，高性能计算的体系结构来自不同的客户，每个人都在努力通过不同的体系结构获得最佳性能。越来越多的玩家正在进入这个领域。因此，我们看到更强大的创新技术正在N3和N5上出现，是的。
这不是加密货币。我们不指望这一点，但我们对此表示支持。
Q：我认为今年-根据指导，我们将看到CapEx强度上升到50%。因此，如果我们根据收入指导进行计算，这意味着今年的自由现金流可能会有所增长，可能会很小甚至持平，取决于情况如何，但绝对不如过去几年强。因此，我的问题是，公司是否仍坚持70%的自由现金流的股利政策?
A：您的问题是查看资本支出，查看我们的收入指导，今年的资本强度约为-50%左右，那么今年的自由现金流增长可能会放缓。那么，股息的前景如何?我们是否仍将自由现金流的70%用作现金股利公式?
我们的股息政策分为两部分，自由现金流量的70%，但不要低于前期。因此，我们将继续致力于持续稳定增长的现金股利。在较高的投资期间，重点将更多地放在可持续性上。随着我们收获增长，重点将放在稳步增长上。
Q：因此，假设您要支付投资者在本季度获得股息，并且-这是您较早前三个季度获得的收益，那么如果我们进行计算模拟，这意味着在未来24个月内，投资者可能会仍然每个季度获得新台币2.5元。这是一个计算假设吗?
A：至少。
（编辑：马火敏）
