本文转自微信公众号“全球半导体观察”。
1999年，马云与18罗汉创办阿里巴巴(BABA.US)时，喊出了“让天下没有难做的生意”的公司使命。20多年过去了，马云有没有坚守这个准则不好评论，但是远在美国的苹果(AAPL.US)公司，却在半导体行业认真执行着“让天下没有容易卖的芯片”这条准则。
作为全球最大的科技公司，同时也是全球半导体产业最大的客户，苹果本该与上下游企业和谐共存，但这些年，苹果几乎快把能得罪的芯片供应商都得罪了一遍，原因是苹果自研芯片。
手机芯片自研
苹果自研芯片的开端，便是自己的A系列芯片，也正是从A系列芯片开始，苹果走上了造芯狂魔这条路。
在苹果还没有发布iPhone之前，其iPod采用的是三星的芯片，后来初代的iPhone、iPhone 3G、iPhone 3GS也沿袭了传统，分别使用三星的S5L8900、S5PC100等芯片。
后来随着三星与苹果在手机市场进入白热化的激战，苹果为了防止芯片受制于人，而且对方还是自己最大的竞争对手，于是主动研发了基于Arm架构的A系列芯片。
2014年苹果发布首款自研芯片A4，这款芯片之后，苹果的A系列芯片一路开挂，成为全球最强手机处理器，同时也让三星与苹果在芯片业务上开始分道扬镳，后来苹果芯片的代工也交给了三星的竞争对手台积电。
此后三星不仅失去了芯片的订单，还失去了芯片代工的订单，让三星距离超越台积电(TSM.US)又远了一步。
基带芯片自研
若论起苹果最痛心的，则当属基带芯片。
长期以来，世界上有能力生产通信基带芯片的企业拢共就只有华为、三星、联发科、紫光展锐和英特尔(INTC.US)这5家。由于此前苹果缺乏通信行业的技术积累，所以一直采用的是英特尔和高通的基带，然后以外挂的形式与自家的A系列芯片结合在一起。
相比之下，高通和华为则是直接把基带集成到手机Soc中，这样能带来更低的功耗和发热。
从2011年开始，高通就一直是iPhone手机基带芯片的独家供应商，但是业界闻名的“高通税”让苹果很不爽。
苹果很不爽，后果很严重。
从iPhone 7开始苹果开始部分选用英特尔的基带，以摆脱对高通(QCOM.US)的依赖。
但问题的关键在于，英特尔的基带做得实属“拉胯”，导致iPhone手机的信号问题一直被吐槽，傲娇的苹果不蒸馒头争口气，还是咬着牙继续用英特尔基带，甚至不惜故意限制了高通基带的性能，以此来匹配英特尔基带的性能。
苹果耗费心血扶持的英特尔却最终没能为自己争口气。2019年，英特尔宣布退出5G基带芯片业务，西安的基带业务团队也被解散，无奈之下，苹果还是选择和高通和解，并赔了一大笔钱。
以苹果不服就干的态度，当然不可能妥协的。所以苹果收购了英特尔的基带业务，打算自研手机基带，受此消息的影响高通的市值一度大跌，毕竟从资本层面看，高通11%的利润源自于苹果，一旦苹果完成自研，那么高通则得不到这一部分利润。
电脑芯片自研
今年苹果发布的最具震撼的一款芯片，已经不是A14芯片，毕竟A系列芯片每年都会如约而至，按照传统秒杀一众高端手机芯片，反倒是今年苹果推出的电脑芯片M1让人眼前一亮，功耗与性能都优于英特尔芯片。
有媒体惊呼苹果这是要用Arm革英特尔的命。
长久以来，Arm架构的芯片在PC领域不敌英特尔的x86架构似乎已经成为所有人默认的事情，但是苹果似乎不信邪，越难越要上，当然也是为了通过Arm架构打通移动端和PC端的软硬件生态。
M1芯片的诞生，意味着苹果MAC电脑在使用英特尔芯片15年后，将开始告别英特尔，虽然会有两年的过渡期，但是苹果转身离开已是大势所趋。
M1的出现会不会改变英特尔在电脑芯片领域的垄断地位，仍需观察，但是肯定会影响英特尔的业绩。目前苹果是全球第四大厂商，未来如果苹果的电脑全部采用自家M系列芯片，对于英特尔的影响可想而知。
电源IC与射频IC
Dialog号称是全球最大的电源管理方案提供商，也是苹果唯一的电源管理芯片供应商，Dialog每年的营收有超过一半以上来自苹果，依靠着苹果这个金主，Dialog的营收一直稳步向上。
不过，所有的前车之鉴都告诉Dialog，苹果靠不住。不过这一次苹果没有放弃Dialog，而是以6亿美元的价格将Dialog的电源芯片业务买了下来，附带还有300名研发人员与相关专利，自此Dialog失去了苹果这棵摇钱树。
最近苹果又对射频IC下手了，有消息传出苹果正在紧锣密鼓的开发射频芯片，并仿照旗下A系列处理器与M系列处理器找台积电的代工模式，将自行设计的射频IC全交给砷化镓代工龙头稳懋生产，由苹果直接绑定稳懋产能，不再通过芯片设计厂下单。
如果这条消息属实，那么苹果无疑是在砸博通(AVGO.US)、Skyworks(SWKS.US)和Qorvo(QRVO.US)的饭碗，这三家企业一直以来都是苹果射频芯片的三大供应商。
从营收结构来看，2019年，苹果公司是Qorvo的第一大客户，贡献了32%的营收，苹果同样是Skyworks的第一大客户，2019年贡献了18.2亿美元的营收，占公司营收的47%，将近一半，而博通去年从苹果公司获得的营收为52.1亿美元，占总营收的25%。
很明显，如果苹果自研射频芯片的话，那么这三家射频厂的营收将大幅度缩水，未来营收显然不会太乐观。
苹果的野望
如今的苹果早已是名副其实的“造芯狂魔”，坐拥2万亿美元的市值，招揽全球顶尖的科技人才，让苹果造芯的步伐比其他企业会更快一些。但苹果最大的优势还是在于其强大的下游智能终端产业，因为有智能终端产业的加持，苹果造芯就会有更大的试错空间。
而目前全球能做到这一点的只有三家，华为、三星与苹果。这三家都有自己的手机产业链，并且通过手机产业链反哺芯片产业，最终形成一个良性生态。
此外这三家都是一个综合实力很强的企业，华为的通讯系统+智能终端，三星的半导体产业链+智能终端，而苹果则正在打造一个闭环的软硬件相结合的生态，这是苹果的核心武器。
传统手机厂商的目光聚焦于硬件，而苹果则看得更远，其本身具有的iOS系统，再加上基于Arm构架的芯片体系，完全可以与Windows系统+x86芯片体系相抗衡，最重要的一点在于后者的体系只能应用于PC端，而苹果的这套体系是移动端和PC端相打通，这就让苹果未来的想象空间更大。
因此，苹果一直在加快芯片的自研步伐，一方面是为了保证核心芯片的自主能力，另一方面则是为自己的生态帝国在添砖加瓦。不过最终苦的是那些几乎将所有希望寄托于苹果的企业。
(编辑：李均柃)
