智通财经APP获悉，中信建投表示，台积电2021年先进制程产能几乎抢空，12寸晶圆代工产能持续吃紧。华虹半导体(01347)盘中一度涨超6%，截至发稿，涨4.02%，报46.6港元，成交额5.38亿港元。
消息面上，中信建投预计随着全球12寸晶圆代工产能吃紧加重，其他厂商或会相继取消折扣，供不应求的情况将持续到明年上半年。同时半导体晶圆代工价格上涨也带动相关产业链，如材料、封测、芯片价格上涨。此外，根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元，年成长23.7%，成长幅度突破近十年高峰。同时，预估2021年晶圆代工产值可望再创新高，年成长近6%。