本文来自芯东西。
近日，英特尔(INTC.US)举办2020年闭门行业分析师日之后，参加此次活动的福布斯高级撰稿人Patrick Moorhead在一篇文章中分享了关于英特尔战略及产品的一系列新变化。
Patrick Moorhead不仅重新评价英特尔的战略，还透露了从分析师日中得知的关于英特尔晶圆厂、客户计算产品、数据中心产品以及在AI训练领域的地位等方面的最新消息。
据他透露，英特尔7nm将在明年1月公布进展，英特尔的客户计算路线图和数据中心新品都很令人兴奋。
1.英特尔战略：坚持IDM是正确的道路
Patrick Moorhead认为英特尔的战略是正确的。
英特尔专注于六大技术支柱赋能创新并坚持IDM模式。同时，英特尔扩展了计算的定义，将多种计算类型(CPU、GPU、FPGA、ASIC)称为“XPU”。
Patrick Moorhead相信这是正确的道路，并认为IDM(集成设备制造商)对于英特尔来说仍是正确选择，因为这使其有能力调整优化设计。如果英特尔在IDM战略上执行得很好，那么它也可以达到最低的成本，并拥有最大的灵活性。
目前英特尔的挑战在于10nm的推进上，和战略上成为IDM的优势不能混为一谈。
▲英特尔战略
此外，Patrick Moorhead认为芯片分解设计对英特尔很有意义，即使这不是移动设备厂商目前正在做的事情。高通公司(QCOM.US)和苹果公司(AAPL.US)目前仍坚持采用单片设计。但AMD(AMD.US)已经开始进行分解，而赛灵思(XLNX.US)和NVIDIA(NVDA.US)也在加紧步伐。
可以看到，晶片面积越大，SoC的异质性越强，对2D、2.5D或3D设计的需求就越大。AMD率先采用2D技术，并且到目前为止效果良好。英特尔是最早开发3D技术的公司，虽然还处于起步阶段，但它有望在新设计中实现更高的密度。
我们已经在低功耗设计中看到了英特尔3D技术，但令Patrick Moorhead更兴奋的是在混合IP的数据中心产品中看到了这一点。
2.英特尔晶圆厂产能已满载，明年1月将更新7nm进展
当你向科技行业的大多数人询问英特尔晶圆厂的状况时，Patrick Moorhead猜测他们会说它们“出问题了”。
Patrick Moorhead理解这种观点，但认为它过于简单和不准确。
英特尔在10nm推进方面遇到了大问题，推迟了两年，在7nm的推进又迟了6个月。这是一个问题，但从根本上来说，人们所忽略的是英特尔在14nm上所做的工作以及10nm上的真正进展。
英特尔主要通过超优化的14nm工艺和芯片设计为90%的服务器和PC行业服务。英特尔甚至不得不“后端移植”从10nm到14nm的功能部件。在10nm制程的笔记本电脑市场中，英特尔可以说在电池寿命方面最具竞争力。在Patrick Moorhead认识英特尔的30年以来，他们从未分享过产能，也没分享过14nm或10nm的产能。
Patrick Moorhead有幸与英特尔高级副总裁兼技术开发总经理Ann B. Kelleher博士进行一对一的交谈。她负责下一代硅逻辑、封装和测试技术的研发和部署，在此之前她曾领导制造并管理14nm供应及10nm工艺的扩张。这是她与Patrick Moorhead分享的部分重要内容：
(1)总体而言：晶圆厂已满载，包括爱尔兰、以色列、亚利桑那州和俄勒冈州。谣传的基于晶圆厂负载不足的成本问题并没有发生。并且工厂的开放区域都被转为工厂区域，包括以色列工厂里的一家咖啡馆。14nm工艺的性能和生产力均达到巅峰，比她在英特尔工作24年间所见的任何工艺都要好，14nm和10nm的产量持续提高。
(2)10nm：14nm制程和10nm制程产量的交叉将于2021年实现，这意味着英特尔将增加10nm的产量。相比10nm的Ice Lake及以上(不是10nm的Cannon Lake)，10nm只在14nm的生命周期的约1/4左右。以色列、亚利桑那和俄勒冈都在大批量生产10nm。SuperFIN在提高10nm的性能方面发挥了重要作用。
(3)7nm：我们可以期待在1月份英特尔官方发布的7nm更新，但很显然，人们重点关注的是满足产品时间表的承诺。
(4)更多的晶圆厂：在俄勒冈州和爱尔兰建立更多的晶圆厂空间，并开始进行额外的现场准备工作，从而为7nm和5nm提供空间。
对于Patrick Moorhead来说，英特尔晶圆厂已满载，14nm表现非常出色，10nm的性能比传闻要好，7nm的消息必须等到明年1月，但是重点就在那里，并且英特尔在短期和中期都正在尽快建立足够的产能。
3.采用外部晶圆厂是个好想法
现在让我们谈谈外部晶圆厂。
首先，从历史上看，如果英特尔陷入困境或进行收购时，如果设计是在外部进行制造的，那么它就会大量使用外部晶圆厂。
我们在芯片组(chipset)、FPGA和LTE调制解调器都看到了这一点。因此，当英特尔CEO鲍勃·斯旺(Bob Swan)提到在考虑外部代工厂时，整个外界舆论都疯了。Patrick Moorhead感到很困惑，因为英特尔历史上就已经这么做过了，虽然他认为在对大众的沟通方式上可以更有策略一些，但他想Swan可能是在知道这件事的同时对大众公布了。他能理解的是，人们对英特尔将一些前沿设计带到代工厂的想法感到惊讶。因为这是英特尔以前没有做过的。
Patrick Moorhead在一家OEM(芯片客户)工作了近10年，在一家芯片制造商工作了11年。在大多数情况下，客户并不关心某个部件在哪里制造的，只要它准时、功能完整且价格合理即可，客户需要可预测的节奏。
因此，Patrick Moorhead认为关于英特尔晶圆厂必须与台积电和三星竞争未来设计，是一个很好的想法，并没有否定英特尔IDM的战略利益。
Patrick Moorhead表示期待看到采用台积电5nm工艺的Ice Lake。
4.产品展示：对客户计算路线图充满信心
再来谈谈产品。Patrick Moorhead对会议到2022年的客户计算路线图充满信心，由于保密协议，他无法透露具体原因。
Gregory Bryant对大多数市场情况和答案都有很好的了解，他回答了Patrick Moorhead所有的问题。Patrick Moorhead说Gregory Bryant和客户计算业务完全没有退缩。
▲通过平台创新
Patrick Moorhead与至强产品线的负责人Lisa Spelman进行了一对一的良好交谈。他对即将到来的至强路线图特别感兴趣，特别是在2023年。从战略角度考虑，考虑到英特尔的位置、它想要实现的目标以及竞争优势，Patrick Moorhead认为这是正确的方向。
Spelman还简要介绍了数据中心产品激动人心的新类别，但Patrick Moorhead不能深入讨论它。
这些新产品的市场需求令Patrick Moorhead感到兴奋。他期待我们在新的一年会听到更多有关此的信息。
▲第三代英特尔至强可扩展处理器
5.人工智能训练：与NVIDIA竞争
投资者和CSP从英特尔得到最重要的东西之一，是具有竞争力的机器学习(ML)和深度学习(DL)训练解决方案。
Nervana并没有按计划推出，GPU也没来拯救，因此英特尔明智地收购了Habana Labs。
令人欣喜的是，亚马逊AWS在其2020年re：Invent计划发布的同一周，宣布它正在基于Habana Gaudi创建实例。
AWS承诺在2021年实现这样的目标：使其单节点价格性能比其当前支持ML的基于GPU的EC2实例高40%。
这是非常重要的事情，因为此前NVIDIA训练方面没有任何来自tier1的芯片供应商的竞争。
Patrick Moorhead非常了解AWS EC2的工作人员，认为无论价格如何，AWS都不会生产任何它认为没有竞争力的产品。虽然一个CSP不等同于一整个市场，但如果是开始，厂商会希望是从AWS到所有其他CSP、tier 2和企业。
6.结语：英特尔将卷土重来
总的来说，Patrick Moorhead觉得离开英特尔行业分析师日时，要比进入时感觉好得多。
他向每位花时间做这件事的英特尔员工表示感谢，他喜欢在PPT及交谈中所了解的所有内容，但最终，这要归结于英特尔的执行力。
Patrick Moorhead认为，英特尔将卷土重来。但这并不意味着他认为英特尔将在(新的TAM里)获得与其传统的PC和服务器市场中高达95%的相同市场份额。
当他看到英特尔增加的TAM和SAM时，他认为英特尔可以成长。“旧”英特尔为数据中心服务器和PC设计了CPU和芯片组。“新”英特尔推出了一系列XPU(CPU/ GPU/NPU/FPGA)，可细分为数据中心服务器、存储和网络、边缘、运营商和自动驾驶汽车等应用场景。
“新”英特尔将使用最适合其细分设计的晶圆厂或代工厂，通过将设计与晶圆厂或其技术的状态脱钩，从而最好地满足其客户的需求。
如果那是英特尔工厂的话，那太好了，如果不是，而是台积电或三星代工，客户也不在乎。
Patrick Moorhead认为，如果自己是客户，会选择“新”英特尔而非“旧”英特尔。
现在，是英特尔来证明每个人都错了的时候了。（编辑：mz）
