本文转自 微信公众号“芯智讯”。
今年的8吋晶圆缺货问题尤为严重。除了受下半年消费电子、汽车电子市场需求强势反弹影响之外，最主要的原因还是8吋晶圆厂产能本身就有限，且上游晶圆厂投资少。此外华为大量囤货、日本旭化成(Asahi Kasei)一座半导体工厂发生火灾、东南亚因为公共卫生事件封城、意法半导体(STM.US)爆发罢工等也带来了很大的影响。
近日，日本一家电子元件供应商透露，Wi-Fi、蓝牙芯片已陷入短缺，预估的延迟时间已超过10 周之久。中国汽车产业也预测，部分车厂的生产线将在明年第一季受冲击。荷兰车用芯片供应商恩智浦半导体(NXPI.US)已通知客户要全面涨价，理由是“原料成本大增”及“芯片严重短缺”。
据欧洲半导体业界消息透露，问题主要源自晶圆代工厂，台积电(TSM.US)、格罗方德(GlobalFoundries)承受的压力似乎特别高，“看来台积电已到极限”。
对此消息，台积电不愿回应，仅表示董事长本周就曾说过产能相当吃紧。格罗方德发言人则透露，正在投资扩充产能，以满足前所未见的需求，预计明年的平均资本支出将拉高一倍。
近期，国内的一些芯片厂商或分销商也已经承受不住上游缺货涨价的压力，也纷纷开始涨价。
12月16日，富满电子再次发布涨价通知。由于晶圆及MOS价格大幅度上涨,所有产品含税价格在现行价格基础上统一上调10%;方案将于2021年1月1日开始执行。这已经是富满电子自今年9月以来的第三次涨价。
12月17日，紫光国微在互动平台上回复12月14日的提问表示，目前下游代工产能整体偏紧，芯片产品的供应能力受到影响，公司部分产品也不排除有上调价格的可能。
值得注意的是，为抢夺中国晶圆代工市场，SK 海力士旗下的“SK 海力士系统IC”(SK Hynix System IC)积极布局中国市场，其中国无锡的8 吋厂本月已开始量产。
(编辑：马火敏)