本文来自微信公众号“半导体风向标”，作者：骆奕扬、陈杭。
旺季很旺，3Q收入、毛利率均超预期。华虹半导体(01347)3Q20收入2.53亿，高于一致预期2.39亿，环比增加2,763万，其中嵌入式非易失性存储器、分立器件、逻辑及射频分别贡献38%/34%/22%的环比增长，主要受益于MCU、功率及CIS需求的增加。按地域分布来看，中国区贡献100%环比增长，而欧洲区本期环比下滑14%，主要由于该地区智能卡芯片需求减少。毛利率本期略好于指引，我们认为主要为8寸厂产能利用率较高导致。
8寸厂：受惠功率半导体高景气，产能利用率102%，ASP有望提高。公司3个8寸厂本期产能达178千片每月，环比持平，UTR环比提升至102%(二季度为100.4%)，ASP约424美元，环比增2.8%。考虑到功率半导体(占收入比重约38%)需求较好，在产能持续满载的状况下，四季度新订单有望提价，同时公司有机会持续优化8寸线产品结构，带来8寸ASP增长。
12寸厂：CIS需求强劲，扩产进度符合预期，2021年底有望盈亏平衡。无锡12寸厂本期产能14千片每月，环比扩产4k，公司计划2Q21末达到25k，4Q21末达到40k，目前扩产进度符合预期。ASP本期为934美元，环比下滑4%。UTR本期环比提升至56.4%，二季度为38.3%，我们判断主要为CIS需求较好导致，未来随着55nmCIS出货，及更多功率产品导入，无锡厂爬坡进度有望超预期。随着产能扩建，固定资产的增加为公司带来了折旧压力，长期来看为公司打开了增长空间，短期对毛利的拖累应在预期之内，我们测算2021年底12寸厂有望盈亏平衡。
受惠于新能源车发展，增长可期。IGBT占纯电动车电控系统成本约44%，在充电桩中也有应用。2020年国内市场车规级IGBT 8英寸晶圆产能需求量预计为100k wpm。华虹2011年量产1200V非穿通型IGBT;2013年量产600V-1200V FS IGBT，并专注于持续开发更先进的FS IGBT。受益于新能源车需求提振，IGBT业务未来三年有望持续增长。
投资评级与估值：公司是大陆特色工艺代工龙头，受惠于功率半导体及CIS高景气，8寸持续满载，12寸扩产顺利。我们预计公司2020-2022年实现收入9.50/12.00/13.89亿美元，每股净资产为2.41/2.46/2.58美元，对应当前市值的PB为2.14、2.04、1.91倍，重申“强烈推荐”评级。
风险提示：扩产后折旧提高或使毛利率承压;技术研发不及预期;行业竞争加剧。
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(编辑：张金亮)
