本文来自“半导体行业观察”
近来，关于英特尔(INTC.US)服务器芯片的未来走势，有了很多的评论。下面我们从一个从一个产品技术分析的文章，看行业专家对英特尔服务器业务未来的评价。
据相关媒体报道，英特尔称其Icelake服务器CPU有望在2020年第四季度末获得生产资格，并在2021年第一季度开始量产。随着我们越来越接近这个日期，更多的信息正在被发布和泄漏。在HotChps 2020上，英特尔展示了Icelake SPdie照片。显示的特定die是28C Ice Lake-SP的die。我们的理解是，这就是HCC（高内核数）芯片。
我们可以看到，英特尔芯片的核心数量和性能远未达到AMD或各种ARM Server SOC的竞争水平，而这其实是一个有趣的形象。类似于Sky Lake SP的LCC，HCC和XCC芯片主要根据内核数量进行区分，英特尔已经为Ice Lake系列带来了3个芯片。
3个Ice lake的Die中，最小的die已经进行了相当广泛的送样。Yukki_AnS已发布了ICX LCC芯片。封装尺寸为77.5mm x 56.5mm。
根据泄漏的规格和上图，Skyjuice能够创建3个SOC型号的平面图。ICX LCC具有16个内核，带有2个UPI链接，用于inter-socket之间的通信。其他标准化的IO是8通道DDR4和64 PCI 4.0通道。Die的尺寸为370平方毫米。
堆叠裸片的中部ICX HCC的尺寸为28个内核。UPI通道数增加到3。它保留了其他IO，具有DDR4和64个PCIe 4.0通道相同的8个通道。该Die的尺寸为505平方毫米。
其中最大的芯片ICX XCC具有42个内核。其他IO将与HCC芯片相同。有传言指出，特尔将不会交付所有启用的42个内核。这可能是由于其拥有640平方毫米的巨大芯片尺寸。报道表示，英特尔的10nm可能仍不足够成熟，无法生产出这种尺寸的大型单芯片。有业界观点指出，最高端的SKU仅以38个内核发售。
在当前的SKX中，英特尔使用两个内存控制器块，每个块可处理3个通道，从而为CPU提供总共6个通道，可以将其拆分为两个NUMA区域。英特尔在Hot Chips 21上透露，ICX将使用4个内存控制器tile为ICX实现8通道内存，每个tile负责两个通道。但是，仔细检查裸片会发现与SKX类似的内存控制器布局，其中每个图块都有3个内存通道的配置。因此，有些有趣的是，尽管LGA4189插槽只能electrically expose 8，但裸片上总共似乎有12个通道的存储控制器。
考虑到英特尔的Silver Lake 在10纳米的工艺上制造，这就更加奇特。英特尔在大型die的布局上的效率是如此低下，浪费了周边区域无法使用的内存通道。英特尔通过SKX展示了他们如何优化布局以提供具有更多内核（25c w/ untiled memory controller, 28c w/ tiled memory controller）的更小的裸片。我们不确定为什么ICX布局会在表现如此，甚至在内存PHY之外也会浪费更多的面积。
表示，英特尔的整体die战略是死胡同。ICX的芯片是如此之大，而XCC已经达到了标线片的极限。英特尔别无选择，只能考虑将MCM用于下一代Sapphire Rapids，该产品将于2021年底首次亮相。更复杂的内核和10nm增强型Super Fin节点的使用意味着单片芯片根本无法扩展到实际内核数量需要。我们有理由相信英特尔将在下一代Sapphire Rapids实现2.5D EMIB集成，并在Granite Rapids上进行3D Feverous集成。
与当前的Sky Lake和Cascade Lake Server CPU相比，Ice Lake Server的核心数量有所增加，总功耗更高。因此，业界观点认为，它将与亚马逊的Graviton 3，英伟达的H100以及AMD的米兰完全竞争。鉴于我们对其路线图的了解，我们认为到2023年，英特尔将继续失去服务器市场份额，甚至有可能继续下降。
另有媒体表示，英特尔只是又推迟了另一个主流服务器项目计划，这一点让人很难受。他们对英特尔在服务器市场的未来感到悲观。
外忧：巨头组队挑战英特尔
得益于公共卫生事件推动的芯片需求，美国半导体行业一批新的领军企业正在崛起，这些企业正寻求达成大手笔交易，并颠覆传统上由英特尔公司(Intel Co., INTC)主导的行业。
历史上美国芯片行业一直是由小众厂商、中型企业和英特尔组成的。但今年，在电脑处理器市场长期处于弱势的Advanced Micro Devices Inc. (AMD.US)和图形处理专业公司英伟达(NVDA.US)正在发起迄今最大的挑战，以争取一个公平的竞争环境。
AMD周二表示，将斥资350亿美元收购位于加州圣何塞的芯片生产商赛灵思(Xilinx Inc., XLNX)。以个人电脑处理器闻名的AMD将以股票的形式进行收购。在此之前，由于电子游戏、个人电脑和为公司处理数据的服务器需求强劲，今年以来AMD的股价累计飙升了近80%。
今年迄今，英伟达的股价累计上涨了逾一倍。9月，英伟达同意以400亿美元现金加股票的形式向软银集团股份有限公司(SoftBank Group Corp., 9984.TO)收购芯片设计专业公司Arm Holdings，这将是该行业迄今最大的一笔交易。该交易将让英伟达的业务范围延伸至蓬勃发展的智慧手机市场，Arm设计的芯片在这一市场占据主导地位。
AMD与英伟达的交易仍有待美国和海外监管部门审批，通过该交易，这两家公司在地位上将与美国芯片制造业的标志性企业英特尔更加平等。AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)表示，在开发成本不断上升、客户想要更加多样化芯片的半导体行业，做大是一种优势。
美国还有以高通公司(QCOM.US)和德州仪器公司(TXN.US)为代表的其他一些大型芯片竞争对手，这两家公司的市值都远高于AMD约930亿美元的市值。不过，这些公司大多在不同的市场开展竞争：高通在移动设备领域，德州仪器在依赖真实世界信号的模拟芯片领域。
多年来，芯片行业一直在通过一连串合并交易进行整合，这些合并交易大多规模较小。不过，据相关分析机构，今年的交易活动将是前所未有的，因为一些开展收购的公司股票估值飙升，给它们提供了开展交易的财务杠杆。
Rasgon说：“估值高，利率低，如果你打算做，现在可能是时候了。”
公共卫生事件加速了企业的数字化转型进程，为这一趋势提供服务的企业获得了投资者青睐。英伟达今年超过英特尔，成为美国最有价值的芯片制造商，市值超过3,300亿美元，这在一定程度上反映出英伟达在人工智能类芯片和不断增长的数据中心业务方面的优势。
英特尔长期以来一直是美国占据主导地位的芯片公司。但分析师和业内人士表示，一系列制造失误和更激烈的竞争可能会颠覆这一地位。英特尔今年早些时候表示，其新一代芯片的开发落后。这使得该公司在技术上可能落后于世界顶级半导体制造商。
研究公司Gartner Inc的分析师普里斯特利(Alan Priestley)表示，随着芯片行业从英特尔的核心优势领域转向为人工智能或通信等较窄领域制造的芯片，竞争对手正取得突破。英特尔的核心优势领域是可以进行所有类型计算的强大处理器。
英特尔正在通过开发自己的专业芯片来适应形势的发展。英特尔首席执行官斯旺(Bob Swan)在本月Tech Live大会上称，他正试图让公司从专注于主导中央处理业务转向在更广泛的应用领域发挥大作用。
英特尔上周表示将剥离部分传统业务，该公司同意将闪存制造业务以90亿美元出售给韩国的海力士半导体，这使英特尔获得了追逐5G网络和人工智能领域新机遇的财力。
英伟达和AMD的高价收购交易能否成功还存在很大不确定性。一些分析师担心，收购赛灵思的交易可能会分散AMD专注于提高针对英特尔的市场份额的精力。英伟达和AMD的收入与英特尔也有较大差距。英特尔去年的销售额约为720亿美元，远高于AMD的67亿美元和英伟达的109亿美元。
监管机构和地缘政治紧张局势也可能搅黄交易计划，以往就出现过此类情况。特朗普(Donald Trump)政府阻止了博通(AVGO.US)敌意收购高通公司(QCOM.US)的交易。博通开出的报价是1,170亿美元，此次收购原本有可能在规模方面刷新行业纪录。
但英伟达和AMD近来的成功凸显出其商业模式的优势。二者聚焦设计高端芯片，然后让其他公司代为生产，代工企业常常是专业生产芯片的厂商，比如台积电(TSM.US)和三星电子。
相比之下，英特尔设计并生产芯片，承担建设尖端工厂的沉重成本。鉴于近来遇到的难处，如果自有工厂无法完全满足需求，英特尔或许会把一些高端芯片交给其他厂商代工。在竞争对手股价上扬之际，英特尔股价年内累计下跌逾20%，尽管该公司预计其销售成绩会创纪录。
在新推出的芯片在性能指标方面媲美甚至超越英特尔芯片的助力下，AMD对英特尔的主导地位发起了10多年来最大规模的挑战。Mercury Research的数据显示，AMD第二财季在个人电脑芯片销售方面所占的份额已经从三年前的约8%升至17%以上。其余份额几乎全由英特尔占据。
英伟达在首席执行官黄仁勋(Jensen Huang)的带领下也加大了对英特尔的挑战。除了计划收购Arm外，该公司今年还完成了以70亿美元收购以色列高速计算网络专业公司Mellanox的交易。
芯片行业的其他领域也在进行整合。Analog Devices Inc.在7月份同意以逾200亿美元收购Maxim Integrated Products Inc.，以便更有力地与德州仪器公司展开竞争。
英特尔最近一次的重大收购是在两年前，当时该公司以153亿美元收购了以色列车用摄像头先驱企业Mobileye NV。该公司今年以约9亿美元收购了移动应用Moovit Inc.。
（本文编辑：孙健一）
