本文来自国信证券，作者：王学恒、何立中。
第三季度公司的收入和毛利率均超指引
华虹半导体(01347)Q3收入2.53亿美元(指引2.36亿美元)，同比增长5.9%，环比上升12.3%。销售成本1.917亿美元，同比增长16.2%，环比增长14.9%，成本增长高于收入增速，是因为晶圆销售量上升和折旧费用上升所致。毛利率24.2%超指引(指引22%~24%)，同比下降6.8个百分点，环比下降1.8个百分点，主要由于折旧费用及无锡新厂的固定成本上升。尽管全球卫生事件未得到完全控制，但是半导体产业景气度已经逐步提升，尤其是国内消费回暖显著，持续释放终端需求。在MCU、IGBT以及逻辑芯片等产品的强烈需求推动下，8寸产能利用率持续旺盛，三座8寸厂Q3的产能利用率均超过100%;12寸产能利用率也大幅提升。受益于产能利用率的提升，毛利率也超过指引。
2020公司Q4收入指引同比增长10.6%，基本面持续向上
Q4指引：收入约2.69亿美元左右，去年同期2.43亿美元，毛利率约在21%至23%之间。按照Q4的收入指引同比将增长10.6%。
无锡厂顺利推进，将是未来增长最大驱动力
无锡厂新产品的导入按工艺开发计划稳步推进，良率提升与产能爬坡速度均远快于员计划。嵌入式闪存、逻辑射频与低压功率器件三大平台持续量产出货。第四季度还将有更多高压功率器件IGBT和超级结等新产品陆续交付验证。下阶段的工作重点仍是加快无锡新厂产能建设，以缓解现有8寸产能受限的情况。
维持业绩预测和“买入”评级
在无锡厂产能爬坡阶段，公司利润在短期难以快速释放。只要下游晶圆需求旺盛，且无锡厂顺利推进，公司的价值就在提升。2020~2022年收入分别为10.1亿美元/12.2亿美元/14.6亿美元，增速分别为9%/20.5%/19.6%，2020~2022净利润分别为0.95亿美元/1.4亿美元/1.7亿美元，增长-40.9%/46.4%/25.0%。公司合理PB估值3~3.2倍，对应股价49.3~52.6港元，维持业绩预测和“买入”评级。
风险提示
新半导体器件工艺替代，下游需求放缓，无锡厂不能按期放量。
（编辑：张金亮）
