智通财经APP讯，振芯科技(300101.SZ)公告，公司近日与中国工商银行成都高新技术产业开发区支行(以下称“工商银行”)签署完成编号为0440200055-2020年高新(保)字0083号的《保证合同》。
合同约定，公司保证的方式为连带责任保证;公司所担保的主债权为工商银行依据其与成都国翼电子技术有限公司签订的主合同(名称：流动资金借款合同;编号：0440200055-2020年(高新)字01267号)而享有的对债务人的债权。主债权的金额和期限依主合同之约定。保证期间自主合同项下的借款期限届满之次日起两年;工商银行根据主合同之约定宣布借款提前到期的，则保证期间为借款提前到期日之次日起两年。
截至本公告日，公司及控股子公司无逾期对外担保、无涉及诉讼的对外担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情形。
