智通财经APP获悉，据报道，台积电(TSM.US)正在美国招募人才，为赴美建5nm工厂做准备。该工厂位于美国亚利桑那州凤凰城，此次招聘包括3D IC封装研发工程师、制造主管及厂务机电工程师等岗位。
上周，据知情人士透露，台积电美国新厂厂长将由现任台积电技术处长吴怡璜担任，并且吴怡璜已着手开展与2021年动工相关的工作。
今年5月，台积电宣布，在与美国联邦政府及亚利桑那州的支持下，有意于美国兴建且营运一座先进晶圆厂。
台积电表示，这座将设立于亚利桑那州的厂房将采用公司的5nm制程技术生产半导体芯片，规划月产能为20,000片晶圆。台积电称，该晶圆厂将于2021年动工，于2024年开始量产。2021年至2029年，台积电公司于此专案上的支出(包括资本支出)约120亿美元。
