联动科技科创板IPO审核状态变更为“已问询”

智通财经APP获悉，10月30日，佛山市联动科技股份有限公司(简称“联动科技”) 科创板IPO审核状态变更为“已问询”，海通证券为其保荐机构。此次IPO拟募资4.75亿元。

联动科技专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。2019 年全球分立器件测试设备市场规模为 0.45 亿美元，联动科技市场占有率超过 25%；公司是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。