本文来自“中信证券”，文中观点不代表智通财经观点。
核心观点
赛灵思(XLNX.US)就与AMD(AMD.US)收购协议发布公告，双方的收购方案获得董事会批准。若本次收购成功完成，我们预计将对赛灵思产品组合、可及市场空间、技术研发等带来相应改善，但短期较难对当前数据中心IC市场格局产生实质性影响，亦难以实现所谓的“三分天下”格局，并购后的整合风险、双方业务层面的战略协同效应、产品竞争力的改善等均是后续需要持续关注的要点。我们看好中长期全球高性能计算的广阔发展前景，亦建议持续关注全球一线逻辑IC厂商（INTC、NVDA、AMD、Xilinx）的投资机会以及上游设备(ASML)、生产代工(TSMC)等环节的产业机会。
事项：近日全球FPGA厂商Xilinx公告已经和逻辑IC企业AMD达成整体收购协议，收购协议价格为350亿美元，并将采用全股票方式。对此我们点评如下：
交易背景：Xilinx为FPGA的发明者，亦是当前全球最大的FPGA芯片厂商，份额占比约53%，主要产品涵盖FPGA、AdaptiveSoCs、SmartNIC。AMD为全球领先的逻辑IC设计厂商，旗下产品包括CPU、GPU、解决方案等，近年来借助全新的ZEN架构，并依托AMD（设计）+TSMC（代工生产）的合作模式，叠加Intel供应链的不断受阻，AMD产品在全球PC、服务器CPU市场中的份额占比不断提升，目前PC市场份额占比接近20%、服务器市场占比接近10%。目前本次交易已获得双方董事会的批准，但仍需双方股东大会、监管部门的批准，交易对价将完全采用股票形式，当前1股Xilinx股票兑换1.7234股AMD股票。交易完成后，Xilinx股东将持有AMD公司26%股份，AMD股东将持有AMD公司74%股份；赛灵思现CEO兼总裁VictorPeng将加入AMD担任总裁，负责赛灵思的业务和战略发展规划；苏姿丰（LisaSu）博士将继续担任AMD公司的CEO。此次公告预计该交易有望在2021年完成，交易完成之前双方将继续保持各自独立运营。
行业背景：伴随桌面市场的逐步成熟，在云计算、5G、AI等推动下，高性能计算（HPC）正在接力成为全球逻辑IC市场的主要增长来源，同时下游场景的不断扩展，从传统数据中心、超算平台到5G、AI、自适应智能系统、游戏&虚拟仿真、边缘&终端等领域，以及由此带来的多种计算架构的融合、异构计算的兴起等，均导致既有逻辑芯片厂商不断通过加大研发投入、M&A等实现产品线的补齐。近年来Intel在FPGA（Altera）、网络芯片（Barefoot）、自动驾驶（Mobileye），英伟达在智能网卡（Mellanox）、CPU（ARM，待各国监管部门批准）等领域先后完成了多起大型并购，并相应构建了逻辑运算+AI加速+网络处理+软件生态的完整产品组合。
交易目的：按照XilinxCEOVictorPeng的表述，若本次交易顺利完成，将在如下层面为赛灵思带来显著受益：1）产品组合，将从目前的FPGA，自适应SoC，加速器和SmartNIC解决方案拓展至CPU、GPU等领域，使得产品组合丰富度和英特尔、英伟达基本一致；2）市场空间，将公司客户群从目前的通信、工业、汽车、航空航天拓展至PC、游戏主机、服务器等行业领域，进一步促进公司数据中心业务的增长，同时可及市场空间（TAM）扩展至1100亿美元；3）技术研发，两家公司合并后研发技术人员将达到1.3万人，研发能力明显提升。
后续关注：虽然市场较多对本次M&A持积极看法，但部分潜在的风险亦需要后续持续关注，主要体现在：1）技术竞争力，目前在数据中心市场，英伟达年收入超过65亿美元，英特尔DCG业务年收入超过260亿美元，Xilinx+AMD年收入仅为5亿美元左右，部分市场观点提出的所谓三分天下（INTC、NVDA、AMD）格局显然有待商榷；2）战略协同，Xilinx下游客户群主要集中于通信、国防工业、汽车等领域，和AMD交集较少，同时两家公司在软件生态层面均存在明显短板，并购后这一问题仍将延续，若无法有效解决，仍较难对英特尔、英伟达构成实质性威胁；3）整合风险，2006年，AMD收购ATI，导致AMD在低谷徘徊近10年，同时我们看到2016年英特尔完成对FPGA第二大企业Altera的收购后，后续整合效果一直不及当初预期，同时近年来FPGA在数据中心市场的进展缓慢，亦构成担忧项。
风险因素：本次并购因政策监管等流产风险；行业竞争持续加剧风险；宏观经济波动导致云厂商资本开支缩减风险；并购后业务整合不及预期风险等。
投资策略：高性能计算正成为全球逻辑IC厂商全力布局的领域，亦将持续受益于云计算、5G等新技术&应用场景的需求拉动，同时考虑到逻辑运算+AI加速+网络处理+软件生态的综合产品竞争力诉求，主要逻辑IC厂商M&A亦有望显著加速。我们建议持续关注全球一线逻辑IC厂商（INTC、NVDA、AMD、Xilinx）的投资机会以及上游设备（ASML）、生产代工(TSMC)等环节的产业机会。
(编辑：李国坚)
