智通财经APP获悉，GSMArena报道，拆解显示iPhone 12系列使用的为高通(QCOM.US)X55调制解调器。该基带通常在今年的安卓机中与骁龙865移动平台配对使用。
去年苹果(AAPL.US)与高通重归于好，法院的和解文件显示，苹果同意在2020年使用X55，也将在2023年之前使用高通5G调制解调器。也就是说，苹果和高通的合作可能仅持续到2023年。
去年4月份，苹果和高通达成和解。苹果和高通在各自网站发布消息称，双方此前已经达成协议，放弃在全球层面的所有法律诉讼。此前，双方曾针对许可授权如何收费在多国互相发起50余起诉讼。和解也为苹果新的5G iPhone中使用高通调制解调器铺平了道路。
同在2019年，苹果收购了英特尔(INTC.US)的智能手机基带业务，获得英特尔公司大约2200名员工及1.7万项专利，不过苹果自研的基带还需时日。
高通公司的X60基带将于2021年发布，这是一种5nm芯片，而X55则采用7纳米工艺制造(Apple A14芯片组后面的一个节点)。与当前型号相比，这将减少5G模式下的功耗。
