广和通(300638.SZ)全资子公司西安广和通“焊盘结构和印制电路板”获专利证书

智通财经APP讯，广和通(300638.SZ)发布公告，公司的全资子公司西安广和通无线通信有限公司(简称“西安广和通”)于近日收到中华人民共和国国家知识产权局颁发的1项专利证书，专利名称为“焊盘结构和印制电路板”，专利权期限为10年。

焊盘结构和印制电路板实用新型专利涉及一种焊盘结构和印制电路板，所述焊盘结构用于焊接电阻。所述焊盘结构包括第一导通焊盘、第一检测反馈焊盘、第二导通焊盘和第二检测反馈焊盘。利用本专利提供的所述焊盘结构能够提高检测电流的精确度。