智通财经APP获悉，北京中科晶上科技股份有限公司（以下简称“中科晶上”），申请科创板IPO已获受理。中信建投证券为其保荐机构。
中科晶上主要面向通信与信息系统需求，从事基带处理器芯片设计和协议栈软件开发，基于不同行业应用需求提供芯片模块、终端、整机、技术开发服务和系统解决方案。公司致力于无线通信、处理器体系结构和信息智能化处理领域的研发创新，报告期内，公司主营业务收入主要来自卫星通信、农机智能化两大领域。
据招股书披露，中科晶上拟发行股票数量不超过1000万股，计划募集约10亿元资金。据招股书，募集资金计划用于卫星通信终端基带芯片研发项目、工业级 5G 终端基带芯片研发项目、高性能通用数字信号处理器芯片研发项目以及补充流动资金的用途。
